ディスコは，レーザー加工によるインゴットスライス手法・KABRA（カブラ）プロセス用Φ8インチ対応レーザソー「DAL7440」を開発した（ニュースリリース）。
近年，シリコンに代わるパワーデバイスの材料として，SiCが注目されている。同社はレーザ加工によるSiCインゴットスライス手法・KABRAプロセスを開発し，SEMICON Japan 2016にてΦ6インチ対応のKABRAプロセス用レーザソー「DAL7420」を公開したが，既にΦ8インチのサンプルウェーハが出荷されるなど，大径化に向けた開発が進んでいる。
このような背景やウェーハメーカーからの強い要望を受けｍΦ8インチインゴットのKABRAプロセスに対応したレーザソー「DAL7440」を開発した。なお，この製品はアメリカ地域でのテスト加工に柔軟に対応すべく，同社アメリカ・ノースカロライナオフィスへ2018年3月に設置する予定。
新製品の主な特長は以下の通り。
●Φ8インチインゴット対応
→今後のインゴット大径化に対応
●うねりの少ないウェーハスライスが可能
●最大対応インゴット厚さ: 40mm
●アライメントフリー
●オートアライメントによるオリフラ検知機能
●インゴット厚み測定機能
●ウェーハ印字機能
→加工したウェーハの全数管理トラッキングが可能
●装置サイズ：750×1350×1800 mm
