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東工大，CPU/GPUとメモリを3次元実装

東京工業大学の研究グループは，バンプレスChip-on-Wafer（COW）プロセスおよびWafer-on-Wafer（WOW）プロセスによって，CPU/GPUとメモリを3次元実装するハイブリッド3次元実装技術「BBCu...
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2023.07.12
理研ら，高アスペクト比シリコン貫通穴をレーザーで作製

理化学研究所（理研），中国科学院（SIOM）上海光学精密機械研究所の国際共同研究チームは，最適化した「フェムト秒ベッセルビーム」を用いて，次世代の3次元シリコン大規模集積回路（SiLSI）の高集積化・高速度化につながる高...
2017.01.19

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