レーザ加工の基礎の基礎【4】 レーザ切断⑶

2.5 センサー
図37 ピアシング時間と反射光の関係(Precitec社提供)
図37 ピアシング時間と反射光の関係(Precitec社提供)

フレーム切断やフュージョン切断の標準的な切断に採用されているセンサーシステムは,非常に洗練されている。センサーは,極限のオペレーションをモニターし,プロセスを最適化し,危機的な状況を防止するために使われる。センサーの重要性は,しばしば見落とされがちである。しかし,センサーは,しっかりした切断品質を得るため,また切断機の故障を起こさないために不可欠である。

・ピアシング
切断をスタートさせる前に,まず,板に穴をあけることが必要で,これをピアシングと呼ぶ。

図38 ヘッドの上部で反射光をモニター(Precitec社提供)
図38 ヘッドの上部で反射光をモニター(Precitec社提供)

ピアシングにおいては,ふつう最大レーザ出力と最大ガス圧を用いる。ピアシング中は穴からのレーザ反射光をセンサーでモニターする。穴が掘られる間は穴からのレーザ反射光は大きく,穴が開くと同時に,穴からのレーザ反射光が無くなるのでピアシングが終了したシグナルとして受け入れ,切断のために切断ヘッドの走査がスタートする(図37)(図381)。最近では,ピアシング時のスパッタ低減や穴径を小さくするために,パルスモードのレーザビームを照射する(図39)。

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