ギガフォトンは、半導体パッケージ加工向けエキシマレーザーを日本国内で最先端半導体の研究開発を行なう企業に納入し、11月に装置の設置を完了したと発表した（ニュースリリース）。今回の設置では、同社の最新光源となる『G300K』が、各種露光装置や光応用装置を手掛けるオーク製作所の加工装置に搭載されたという。
同社では従来培ってきた半導体リソグラフィ用光源の技術を応用し、半導体後工程用の最先端半導体パッケージ加工用光源を開発してきた。
『G300K』は、半導体パッケージサブストレートの加工用装置に接続されるKrF（248nm）のエキシマレーザーで、高出力、高繰り返し、高稼働率、長寿命を実現する。エキシマレーザーを使用した加工は、主に直径10μm以下の微細な穴あけや、基板に溝や堀を掘るトレンチ加工を目的としており、今後サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた最先端半導体パッケージの製造への採用が期待されている。
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