2019年世界半導体材料販売額,1.1%減に

SEMIは,3月31日(米国時間),2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったことを発表した(ニュースリリース)。

それによると,世界のウエハープロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで,ウエハープロセス材料,プロセスケミカル,スパッタリングターゲット,CMPは前年比2%以上の減少となった。

2019年のパッケージング材料販売額は,前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドルだった。前年より増加したのは,サブストレートとその他パッケージング材料の2分野。

地域別にみると,台湾が,国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に113億ドルを消費し,10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。

韓国は前年に引き続き2位となった。中国は半導体材料市場で唯一前年より増加となったが,順位は昨年と同じ3位にとどまった。その他の地域は,横ばい,または1桁台の減少となった。

2018-2019年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2018**年 2019年 成長率(%)
台湾 11.62 11.34 -2.4%
韓国 8.94 8.83 -1.3%
中国 8.52 8.69 1.9%
日本 7.80 7.70 -1.3%
その他地域* 6.21 6.05 -2.6%
北米 5.73 5.62 -1.8%
欧州 3.89 3.89 0%
合計 52.73 52.14 -1.1%

(出典:SEMI 2020年3月)
※数字を丸めているため,合計値は合わない場合がある。

*その他地域は,シンガポール,マレーシア,フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。
**2018年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がある。

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