SEMIは，3月31日（米国時間），2019年の世界半導体材料販売額が前年比1.1%減となったことを発表した（ニュースリリース）。
それによると，世界のウエハープロセス材料販売額は前年度の330億ドルから0.4%減となる328億ドルで，ウエハープロセス材料，プロセスケミカル，スパッタリングターゲット，CMPは前年比2%以上の減少となった。
2019年のパッケージング材料販売額は，前年度の197億ドルから2.3%減となる192億ドルだった。前年より増加したのは，サブストレートとその他パッケージング材料の2分野。
地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に113億ドルを消費し，10年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。
韓国は前年に引き続き2位となった。中国は半導体材料市場で唯一前年より増加となったが，順位は昨年と同じ3位にとどまった。その他の地域は，横ばい，または1桁台の減少となった。
2018-2019年半導体材料市場（地域別）
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
| 地域 | 2018**年 | 2019年 | 成長率(%) |
| 台湾 | 11.62 | 11.34 | -2.4% |
| 韓国 | 8.94 | 8.83 | -1.3% |
| 中国 | 8.52 | 8.69 | 1.9% |
| 日本 | 7.80 | 7.70 | -1.3% |
| その他地域* | 6.21 | 6.05 | -2.6% |
| 北米 | 5.73 | 5.62 | -1.8% |
| 欧州 | 3.89 | 3.89 | 0% |
| 合計 | 52.73 | 52.14 | -1.1% |
（出典：SEMI 2020年3月）
※数字を丸めているため，合計値は合わない場合がある。
*その他地域は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他市場の合計。
**2018年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がある。
