半導体前工程装置市場,2019年に減少も2020年は過去最高へ

SEMIは,3月12日(米国時間),半導体前工程装置の世界市場は2019年に14%減の530億ドルとなるものの,2020年に急速に回復し27%増の670億ドルに達し,過去最高金額を更新するとの予測を発表した(ニュースリリース)。

それによると,メモリー分野の減速が誘発した2019年の下降により,3年連続した装置市場の成長がストップした。過去2年間にわたり,メモリー分野の装置投資額は,全装置市場の約55%を年間で占めていたが,この割合が2019年に45%減少し,その後2020年に55%上昇すると予測する。

全投資額に対するメモリー分野のシェアが非常に大きいため,メモリー市場に何らかの変動が生じると,その影響が装置投資額全体に影響する。図は,2018年後半以降の半年毎の市場の大きな変化を予測を含めて示したもの。

半年ごとのファブ装置の投資額をみると,高水準の在庫と需要の軟化が引き起こした2018年後半のDRAMおよびNAND(3D NAND)の投資額減少が予想以上であったため,メモリー分野の装置投資額全体は14%減となった。この減少傾向は2019年前半まで続くと予測し,メモリー分野は36%減となるが,同年後半には35%の反発をするとみる。

メモリー分野のファブ投資額は2019年後半に回復はするものの,2019年を通じては,2018年の最高記録に対して30%減となることが明らかになった。

ファブ装置の投資額で,メモリー分野に次ぐファウンドリー分野の過去2年間の投資額全体に占める割合は年間25%~30%の範囲だった。2019年と2020年の年間シェアも,安定してほぼ30%を維持すると予測している。

ファウンドリー分野のファブ装置投資額は,メモリー分野に比べて変動が小さいのが通常だが,市場のシフトの影響をまったく受けないわけではない。例えば,メモリー分野の投資が減少した後,ファウンドリー分野のファブ装置投資額も2018年後半に前期比13%減少するとしている。

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