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光関連技術

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  • 新日鐵住金，精密加工用細粒ステンレス鋼板を発売

    新日鐵住金は，11月28日より精密加工用細粒ステンレス鋼板「FYGRAS(フィグラス)」のブランド展開を開始した（ニュースリリース）。また同日，顧客向けにFYGRAS専用ウェブサイトを公開した。 今回ブランド展開を開始す...

    2018.12.06

  • 京大 金光義彦氏，島津賞を受賞

    島津科学技術振興財団は，第38回島津賞（2018年度）受賞者として，京都大学化学研究所教授の金光義彦氏が選ばれたと発表した（ニュースリリース）。 島津賞は，科学技術，主として科学計測に係る領域で，基礎的研究および応用・実...

    2018.12.06

  • デルタ電子，8Kレーザープロジェクターを発売

    デルタ電子は，DLP方式のレーザープロジェクターでは世界初となる8K（7680×4320）の解像度を実現する「INSIGHT Laser 8K」の発売を開始した（ニュースリリース）。 最先端のディスプレー，電源，エネルギ...

    2018.12.05

  • ウシオ電機，半導体向け小型エキシマ光源を開発

    ウシオ電機は，従来比5倍の高照度でありながら60%のダウンサイジングを実現した，半導体製造プロセス向けエキシマ光照射ユニットの開発に成功した（ニュースリリース）。同製品は2019年度中に販売開始の予定。 近年，モバイル機...

    2018.12.05

  • JST，高性能EUV露光モジュール開発を成功と認定

    科学技術振興機構（JST）は，産学共同実用化開発事業（NexTEP）の開発課題「リソグラフィ用レジストの高性能化モジュール」の開発結果を成功と認定した（ニュースリリース）。 この開発課題は，大阪大学の研究グループらの研究...

    2018.12.05

  • 矢野経済，2017年の指紋センサー世界出荷数量を予測

    矢野経済研究所は，2018年のユーザーインターフェース（UI）デバイスの調査を実施し，指紋センサー世界市場規模推移と予測，需要動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 これによると，スマートフォンやタブレット等...

    2018.12.05

  • SEMI，Q3/2018の半導体製造装置出荷額は158億ドルと発表

    SEMIは，12月3日（現地時間），2018年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が158億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 これによると，今年第2四半期から5%の減少だが，前年同期比で...

    2018.12.05

  • 出光興産，中国に有機EL材料工場を建設

    出光興産は，中国における有機EL材料のさらなる需要拡大に備え，中国成都市内に有機EL材料製造工場を建設する（ニュースリリース）。 近年，スマートフォンや大型テレビ等，多くの製品に有機ELディスプレーの採用が進んでいる。中...

    2018.12.05

  • 京大ら，ナノスリットによる光閉じ込めで1分子観察

    京都大学らは，分子科学研究所，青山学院と共同で，ナノ構造（ナノスリット）を用いてモータータンパク質であるキネシンとその運動に必要なアデノシン三リン酸（ATP）分子を同時に1分子観察する手法を開発した（ニュースリリース）。...

    2018.12.05
  • 天田財団，平成30年度前期助成先を決定－助成金目録贈呈式典を開催

    天田財団，平成30年度前期助成先を決定－助成金目録贈呈式典を開催

    平成30年度天田財団助成式典が2018年12月1日，FORUM246（神奈川県伊勢原市）において開催された。今回の助成件数は100件で，そのうち，レーザプロセッシング分野の研究開発助成件数は41件となった。助成額は1億3...

    2018.12.05

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