SEMIは，12月3日（現地時間），2018年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が158億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，今年第2四半期から5%の減少だが，前年同期比では11%増となる。この統計は，一般社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
| 3Q 2018 | 2Q 2018 | 3Q 2017 | 3Q18/2Q18 | 3Q18/3Q17 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 中国 | 3.98 | 3.79 | 1.93 | 5% | 106% |
| 韓国 | 3.45 | 4.86 | 4.99 | -29% | -31% |
| 台湾 | 2.90 | 2.19 | 2.37 | 33% | 23% |
| 日本 | 2.41 | 2.28 | 1.73 | 6% | 40% |
| 北米 | 1.27 | 1.47 | 1.50 | -14% | -15% |
| その他地域 | 0.98 | 0.96 | 0.74 | 2% | 32% |
| 欧州 | 0.85 | 1.18 | 1.06 | -29% | -20% |
| 合計 | 15.84 | 16.74 | 14.33 | -5% | 11% |
