光関連技術

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  • コーニング,Gorilla Glassの生産拠点を静岡から韓国牙山に移管

    コーニング,Gorilla Glassの生産拠点を静岡から韓国牙山に移管

    コーニングインコーポレイティッドは,同社のスマートフォン/タブレット向け強化カバーガラス「Gorilla® Glass」の生産拠点を,日本の静岡工場から韓国の牙山(Asan)工場に移管すると発表した。2015年6月までに...

    2014.03.12
  • 2020年のLED世界市場,4,790億個/3兆7,588億円規模に

    2020年のLED世界市場,4,790億個/3兆7,588億円規模に

    富士キメラ総研は,TVやタブレット,スマートフォン向けのバックライト,また照明器具,看板,表示器など,さまざまなアプリケーションの光源で活用されているLEDの関連市場を調査した。 ■LEDパッケージの世界市場 それによる...

    2014.03.12
  • 東芝,プラスチック光ファイバを用いた低消費電流光伝送モジュールを発売

    東芝,プラスチック光ファイバを用いた低消費電流光伝送モジュールを発売

    東芝は,DC~10Mb/sまでの信号をプラスチック光ファイバ(APF)を使用して,最大100mまで通信を行なうことができる,低消費電流な光伝送モジュールを製品化し,4月から量産を開始する。 これは同社の光伝送モジュール「...

    2014.03.12
  • 島津製作所,1,280チャンネルの検出器で高速・高感度の分析が可能なX線回折装置を発売

    島津製作所,1,280チャンネルの検出器で高速・高感度の分析が可能なX線回折装置を発売

    島津製作所は,検出チャンネル数が多く,従来検出器との比較で実用上100倍以上のピーク強度が得られ,25倍の高速測定を可能にするワイドレンジ高速検出器「OneSight」を搭載したX線回折装置「XRD-6100 OneSi...

    2014.03.11
  • 産総研,乱反射を防いでセラミックスの壊れにくさを簡便で高精度に測定する手法を開発

    産総研,乱反射を防いでセラミックスの壊れにくさを簡便で高精度に測定する手法を開発

    産業技術総合研究所(産総研 主任研究員の宮崎広行氏は,ファインセラミックスの破壊じん(靱)性を簡便かつ高精度に測定する手法を開発した。 圧子圧入(IF)法による破壊じん性試験の際,圧子圧入後のセラミックス試験片表面に,市...

    2014.03.11
  • 有機EL照明・ディスプレイの高効率化を支える材料開発の動向

    有機EL照明・ディスプレイの高効率化を支える材料開発の動向

    有機EL照明・ディスプレイの研究・開発が活発化している。現在普及期にあるLEDとは異なり,照明やディスプレイ用途において有機ELは依然として開発課題が多いのが実情だ。 去る3月5日に日本光学会・微小光学研究グループ主催に...

    2014.03.11
  • CFP MSA,100G光トランシーバ用「CFP4」仕様の策定を完了

    CFP MSA,100G光トランシーバ用「CFP4」仕様の策定を完了

    アバゴ・テクノロジー,Finisar Corporation,富士通オプティカルコンポーネンツ,JDS Uniphase Corporation,Oclaro, Inc.,住友電気工業は3月11日,100Gb/s(100...

    2014.03.11
  • アバゴ・テクノロジー,100Gb/s対応の小型TOSA/ROSAを発表

    アバゴ・テクノロジー,100Gb/s対応の小型TOSA/ROSAを発表

    アバゴ・テクノロジーは,100GbE-LR4 に準拠したTOSA「AFCP-T4X25EL」とROSA「AFCP-R4X25PL」を発表した。これらの製品はいずれも最長 10km のファイバリンクで,キャリアグレードの伝...

    2014.03.11
  • NTTエレ,25G×4チャンネル集積アバランシェ型小型受信サブモジュールを開発

    NTTエレ,25G×4チャンネル集積アバランシェ型小型受信サブモジュールを開発

    NTTエレクトロニクスは,100Gb/sクライアントインターフェース用の次世代小型プラガブル光トランシーバの構成部品として,CFP2-MSAおよびCFP4-MSAトランシーバに搭載可能な25G×4チャンネル集積アバランシ...

    2014.03.11
  • 古河電工,次世代光導波路チップの小型化に成功

    古河電工,次世代光導波路チップの小型化に成功

    古河電気工業は,次世代の石英系光導路(PLC)のチップサイズを従来品比で1/10以下に小型化することに成功した。これにより,回路の高密度集積化が可能になるとしている。 通信分野ではスマートフォンや動画配信,各種ソーシャル...

    2014.03.11

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