MEMS

MEMSの記事一覧

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  • 東大,MEMSでテラヘルツを100倍高速検出

    東京大学はMEMSを用いて,室温で高速・高感度にテラヘルツ電磁波を検出する新しい動作原理の素子を開発した(ニュースリリース)。 テラヘルツ電磁波は,さまざまな物質と相互作用し,その構造や機能などを調べるのに適している。ま...

    2019.05.08
  • パイオニアとキヤノン,3D-LiDARを共同開発

    パイオニアとキヤノンは,3D-LiDARセンサーの共同開発契約を締結した(ニュースリリース)。 3D-LiDARセンサーは,レーザー光で対象物までの正確な距離を測定し,遠方や周辺の状況をリアルタイムかつ立体的に把握できる...

    2019.04.18
  • TI,ADB向けDLPチップセットを発売

    米テキサスインスツルメンツ(TI)は,高解像度ヘッドライト・システム向け「DLP5531-Q1」チップセットを発売した(ニュースリリース)。 このチップセットにより,ADB技術による自動車のヘッドライトの細かな制御が可能...

    2019.01.23
  • NIMS,超高品質因子のダイヤモンドカンチレバーを開発

    物質・材料研究機構(NIMS)は,室温で世界最高レベルの高品質因子(Q値)を持つダイヤモンドカンチレバーおよび世界初の電気信号による駆動と,センシングを一体化した単結晶ダイヤモンドMEMSセンサーチップの開発に成功した(...

    2018.10.31
  • パイオニア,MEMS方式3D−LiDARを発売

    パイオニアは,MEMSミラー方式で計測距離が異なる3D-LiDARセンサー3種4モデルの提供を,9月下旬より順次開始する(ニュースリリース)。 3D-LiDARセンサーは,レーザー光で対象物までの正確な距離を測定し,遠方...

    2018.10.01
  • パイオニア,3D LiDARのサンプル提供を開始

    パイオニアは,9月下旬より,国内外の自動車メーカーやICT関連企業などへ,MEMSミラーを用いた独自の走行空間センサー「3D-LiDAR」のサンプル供給を開始する(ニュースリリース)。 3D-LiDARは,遠方の物体まで...

    2017.09.12
  • 東芝,スピン型ひずみ検知素子を開発

    東芝は,IoTで用いられるMEMSセンサー向けに,従来の金属ひずみゲージの2500倍,半導体ひずみゲージの100倍以上の超高感度スピン型ひずみ検知素子を開発した(ニュースリリース)。 また世界で初めて,スピン型ひずみ検知...

    2017.06.19
  • 東北大ら,MEMSとLSIの集積プラットフォームを開発

    東北大学は,「先端融合領域イノベーション創出拠点形成プログラム」の協働企業と共同で,MEMS技術による3軸力センサーと,多数のセンサーを制御できる専用LSI「センサプラットフォームLSI」とをワンチップ化した集積化触覚セ...

    2017.03.08
  • 技科大,ガスセンサー向けマイクロホットプレート作製

    豊橋技術科学大学は高分子材料であるSU-8を用いてマイクロホットプレート(MHP)を作製した(ニュースリリース)。このMHPを用いることでスマートガスセンサーのレイアウト設計やプロセス条件に対する技術要求を緩和することが...

    2017.03.06
  • 日立,3DプリンターによるMEMSの短期製造技術を開発

    日立,3DプリンターによるMEMSの短期製造技術を開発

    日立製作所は,半導体向けの3Dプリント技術を開発し,振動や加速度などの計測に使われる微細なセンサー(MEMSセンサー)の製造期間を短縮した(ニュースリリース)。 従来MEMSセンサーは工場で大量生産されており,設計・製造...

    2017.03.01

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