SEMIは，6月4日（米国時間），2018年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
また，3月は前月比59%の急成長をし，月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。四半期の出荷額170億ドルは，これまで最高だった2017年第4四半期の記録を打ち破るもの。2018年第1四半期の出荷額は，前期比12%増，前年同期比30%増となった。
この統計は，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
| 1Q 2018 | 4Q 2017 | 1Q 2017 | 1Q18/4Q17 | 1Q18/1Q17 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 韓国 | 6.26 | 4.64 | 3.53 | 35% | 78% |
| 中国 | 2.64 | 1.77 | 2.01 | 49% | 31% |
| 台湾 | 2.27 | 2.89 | 3.48 | -22% | -35% |
| 日本 | 2.13 | 1.96 | 1.25 | 9% | 70% |
| 欧州 | 1.28 | 1.04 | 0.92 | 23% | 39% |
| その他地域 | 1.27 | 1.22 | 0.63 | 4% | 103% |
| 北米 | 1.14 | 1.58 | 1.27 | -28% | -10% |
| 合計 | 16.99 | 15.1 | 13.08 | 12% | 30% |
（出典：SEMI/SEAJ）
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