SEMI,Q1/2018の半導体製造装置出荷額が過去最高と発表

SEMIは,6月4日(米国時間),2018年第1四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

また,3月は前月比59%の急成長をし,月間の出荷額としても過去最高の78億ドルを記録した。四半期の出荷額170億ドルは,これまで最高だった2017年第4四半期の記録を打ち破るもの。2018年第1四半期の出荷額は,前期比12%増,前年同期比30%増となった。

この統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

  1Q 2018 4Q 2017 1Q 2017 1Q18/4Q17 1Q18/1Q17
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
韓国 6.26 4.64 3.53 35% 78%
中国 2.64 1.77 2.01 49% 31%
台湾 2.27 2.89 3.48 -22% -35%
日本 2.13 1.96 1.25 9% 70%
欧州 1.28 1.04 0.92 23% 39%
その他地域 1.27 1.22 0.63 4% 103%
北米 1.14 1.58 1.27 -28% -10%
合計 16.99 15.1 13.08 12% 30%

(出典:SEMI/SEAJ)

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