SEMI,Q1/2018のシリコンウエハ出荷面積の記録更新を発表

SEMIは,5月14日(米国時間),SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)がシリコンウエハ業界の分析結果をもとに,2018年第1四半期(暦年)の世界シリコンウエハ出荷面積が,2017年第4四半期から増加したと発表した(ニュースリリース)。

それによると,2018年第1四半期に出荷されたシリコンウエハ面積は30億8,400万平方インチで,2017年第4四半期の29億7,700万平方インチから3.6%増加した。

この数字は,過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り,四半期の出荷面積の最高記録を更新した。また,前年同期比では7.9%の増加となる。

 

■ 半導体用シリコンウエハ*  出荷面積動向 (百万平方インチ

四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期
出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3、084

(出典:SEMI 2018年5月)

その他関連ニュース

  • 半導体製造産業の主要指標,2024年第1四半期改善か 2024年05月15日
  • AnsysとTSMC,最先端半導体向けソフトで協業 2024年05月14日
  • 2023年半導体材料世界市場,過去最高額から8.2%減 2024年05月09日
  • 2024年,シリコンウエハー出荷面積は5%減 2024年05月09日
  • 日清紡マイクロ,琵琶湖半導体構想に参画 2024年03月29日
  • SSS,タイの事業所で光半導体製造を開始 2024年03月29日
  • 300mmファブ装置投資額,2027年に1,370億ドル 2024年03月22日
  • NVIDIA,計算機リソグラフィを生成AIで大幅高速化 2024年03月21日