10:00～10:10
代表幹事挨拶・企画趣旨説明
10:10～10:55
題目：半導体製造用EUV光源開発とその応用の現状
講師：九州大学 溝口 計 氏
10:55～11:40
題目：エキシマレーザの最前線とその先
講師：ギガフォトン株式会 半井 宏明 氏
13:00～14:00
題目：半導体技術・産業の動向と新視点
講師：文部科学省 次世代Xnics拠点創生事業プログラムPD 日高 秀人 氏
14:00～14:45
題目：半導体検査装置のための固体深紫外光
講師：レーザーテック株式会社 三宅 伸一郎 氏
15:00～15:45
題目：次世代半導体３次元実装・チップレットの今後の展開と求められるレーザ技術
講師：国立研究開発法人 物質・材料研究機構 知京 豊裕 氏
15:45～16:30
題目：超短パルスレーザーが拓く次世代先端パッケージング向けガラスビア加工
講師：国立研究開発法人理化学研究 谷 峻太郎 氏
16:30～17:15
題目：先端半導体パッケージング技術の最新動向 (仮)
講師：株式会社大林組 田島 孝敏 氏
17:15～17:20
次回研究交流会案内
17:30-19:00
意見交換会
- 参加費：
- 一般参加者：30,000円(税込) 研究会会員の方は、無料でご参加いただけます。
- 定員：
- 100名（一般参加者は申し込み先着 50名まで）
- URL：
- https://www.oitda.or.jp/
- 備考：
- 多元技術融合光プロセス研究会 ホームページ https://www.oitda.or.jp/study/mt/
お問合せ先：
一般財団法人光産業技術振興協会
TEL：
03-5225-6431
FAX：
03-5225-6435
E-mail：
tagen.proc@oitda.or.jp
