赤外線アレイセンサフォーラム2026

プログラム（講師敬称略）

各講演のABSTRACTは「講演概要」のページをご覧ください

10:20–11:20　展示&ポスターセッション−１（1階イベントホール）

11:30–13:00　オーラルセッション–１（2階グランドホール）

　　　　11:30　Beyond the wafer – redefining thermal vision with the Large Area MEMS Platform (LAMP) 
　　　　　　　　John Hong, Tallis Chang, Sean Andrews, Edward Chan, Heesun Shin, Bing Wen (Obsidian Sensors, Inc.）

　　　　12:00　Uncooled LWIR camera modules for UAV platforms: compact, high-performance, and AI-enabled
　　　　　　　　Sunghyun Park (i3system, Inc.)

　　　　12:30　医用サーモグラフィ「F50ME」と適用事例の紹介
　　　　　　　　宇田 康（日本アビオニクス株式会社）

　　　　　　　　セッション終了後、講師と名刺交換できる時間（約15分）を設けます

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13:00–13:50　昼休み

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13:50–14:50　展示&ポスターセッション−２（1階イベントホール）

15:00–16:30　オーラルセッション–２（2階グランドホール）

　　　　15:00　工業・産業分野における赤外線サーモグラフィカメラ
　　　　　　　　Kaku Guo（Hangzhou Microimage Software Co., Ltd.）

　　　　15:30　金属・絶縁体・金属（MIM）メタサーフェスの熱放射を利用した近赤外光源
　　　　　　　　福井 俊矢、細谷 成紀、李 潔（株式会社タムロン）

　　　　16:00　Latest HOT and small pixel pitch cooled and uncooled technologies at LYNRED
　　　　　　　　Sylvain Fernandez（LYNRED）

　　　　　　　　セッション終了後、講師と名刺交換できる時間（約15分）を設けます

17:00－19:00　インターラクティブセッション（1階イベントホール）