２０２６年度 多元技術融合光プロセス研究会 第２回研究交流会
『レーザー微細加工の基礎と応用 ～レーザー微細加工の体系的理解と最前線～ 』
今回は、「レーザー微細加工の体系的理解と最前線」と題し、レーザー微細加工の基礎から応用までをテーマとして、第一線でご活躍されている研究者・技術者の皆様にご講演いただきます。
■プログラム（敬称略）
詳細は当研究会ホームページに掲載のプログラムをご参照願います。
13:10～13:50 レーザー微細加工の基礎と応用
－岡本 康寛（広島大学）
13:50～14:30 レーザーアシスト熱加工の事例と応用 ～熱ナノインプリントとパウダーベッドフュージョン～
－長藤 圭介（東京大学）
14:30～15:10 レーザー加工の可視化が拓くプロセス理解と高度化
－小川 博嗣（国立研究開発法人産業技術総合研究所）
15:25～16:05 レーザー還元直接描画による金属の微細付加加工
－溝尻 瑞枝（東北大学）
16:05～16:45 半導体製造プロセスで活躍するレーザー加工技術
－戸川 拓哉（TOWAレーザーフロント株式会社）
16:45～17:05 Light Conversion社フェムト秒レーザーおよび微細加工応用例
－寺岡 裕師（フォトテクニカ株式会社）
講演内容は、都合により変更される場合がございますので、
適宜、当研究会ホームページをご覧下さいますようお願い申し上げます。
参加費：【参加費】
本研究会会員、及び会員からの紹介者：無料(正会員8人回、準会員4人回まで無料）
一般参加者：20,000円/人
【意見交換会】
17:30-19:00意見交換会を開催します。会員相互の交流、講師や幹事との気軽なディスカッションにご活用
いただけますので、是非ご参加ください。参加費は無料ですが、都合により変更する場合もございます。
【研究交流会への参加申込み方法】
第2回研究会に参加される方は、以下のFormsよりご記入の上、お申し込みください。
会員からのご紹介でご参加される方は、ご自身のお名前及びご紹介いただいた会員のお名前も併せてご記入ください。
【申込期限】
・2026年8月25日（火）
【研究会への新規入会申込み方法】
研究会へ新規に入会される方は、研究会HPの入会申込書をご確認の上、お申し込みください。
お問合せ先：
多元技術融合光プロセス研究会事務局
TEL：
03-5225-6431
E-mail：
tagen.proc@oitda.or.jp
