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  • セブンシックス,ピコ秒レーザーモジュールを発売

    セブンシックスは,半導体レーザーの連続出力を導入するだけで,超短パルス光を発生する全光ファイバ光学モジュール「iQoM(アイコム)」の予約受付を2022年7月より開始すると発表した(ニュースリリース)。価格は9,999ド...

    2022.06.24
  • エドモンド,短納期USB 3.1カメラを販売

    エドモンド・オプティクス・ジャパンは,独Allied Vision製「Alvium USB 3.1カメラ」を販売している(ニュースリリース)。 同社は,現在多くの産業界を悩ませているカメラの供給問題にAllied Vis...

    2022.06.23
  • 阪大ら,マイクロバンプの銅接合を実現

    大阪大学とダイセルは,新たな銀膜接合技術の開発により2.5Dと3D用のマイクロバンプ接合において,低温(180~250℃),低加圧(0~0.4MPa),短時間(10分),直径20um,ピッチ150umのCu-Agマイクロ...

    2022.06.21
  • 凸版印刷,ハイブリッド駆動ToFセンサを開発

    凸版印刷は,子会社のブルックマンテクノロジと共同で,1~30mの範囲で距離を測定できるハイブリッド駆動ToF方式による「三次元距離画像センサ」を開発したことを発表した(ニュースリリース)。 自律走行ロボットやドローンでは...

    2022.06.21
  • カシオ,皮膚観察用カメラを欧州で販売開始

    カシオ計算機は,皮膚観察用のダーモカメラ「DZ-D100」とダーモスコープ「DZ-S50」の欧州医療機器規則(MDR)の適合性調査,及びEU適合宣言書の発行が完了し,8月から欧州地域での販売を開始することを発表した(ニュ...

    2022.06.21
  • Menlo Systems,光周波数コムの新製品を発売

    独Menlo Systemsは,光周波数コムシンセサイザーの最新モデル,「FC1500-ULNnova」を発表した(製品ページ)。 この製品は,同社が特許を有する超低雑音(ULN)figure 9モードロック技術に基づき...

    2022.06.17
  • SSS,ToFを活用したAR開発用SDKを公開

    SSS,ToFを活用したAR開発用SDKを公開

    ソニーセミコンダクタソリューションズ(SSS)は,手や指の動きまでスムーズな描写を実現し,AR開発を加速することができるソフトウェア開発キット(SDK)「ToF(Time of Flight)AR」を,6月15日より開発...

    2022.06.15
  • エビデント,デジタルイメージングシステムを発売

    オリンパスの子会社であるエビデントは,高精細な画像を取得し,研究効率向上に貢献するデジタルイメージングシステム「APEXVIEW APX100」を2022年9月上旬から全世界で発売すると発表した(ニュースリリース)。 様...

    2022.06.14
  • キヤノン,KrF露光装置の生産向上オプション発売

    キヤノンは,半導体露光装置KrFスキャナー「FPA-6300ES6a」の生産性向上オプション「Grade10」を2022年8月上旬に発売すると発表した(ニュースリリース)。 半導体デバイスの需要が拡大しているなか,半導体...

    2022.06.14
  • 東ソーら,有機EL用電子輸送材料で「井上春成賞」

    東ソーは,同社と相模中央化学研究所所長の相原秀典氏が,科学技術振興機構より「第47回(令和4年度)井上春成賞」において「有機EL用電子輸送材料の開発」の受賞発表を受けたと発表した(ニュースリリース)。 井上春成賞は,大学...

    2022.06.13

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