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光関連技術

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  • 2030年，ワイドバンドギャップ半導体市場3176億円

    矢野経済研究所は，世界のワイドバンドギャップ半導体単結晶市場を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，Si（シリコン）を代替する半導体材料として，ワイドバ...

    2023.08.28

  • 独スペクトラムのデジタイザカード，LIDARに採用

    独スペクトラム・インスツルメンテーションは，超高速デジタイザカード「M5i.3321」が3D乱流モデルに採用されたと発表した（ニュースリリース）。 高層建築物を設計する際，一般的な手法として縮尺模型を用いた風洞実験が行な...

    2023.08.25

  • コーンズ テクノロジー，小型カメラモジュール発売

    コーンズテクノロジーは，英TELEDYNE e2v製CMOSイメージセンサー「Topaz2M」を搭載したカラーカメラモジュールを発売した（製品ページ）。 この製品は，センサーからMIPI出力されたデータをISP基板で処理...

    2023.08.25

  • EDP，半導体用人工ダイヤモンド大型基板を発売

    EDPは「人工ダイヤモンド製作用大型種結晶」並びに「半導体用大型基板」を2023年8月24日に発売すると発表した（ニュースリリース）。 同社は，大型のダイヤモンド単結晶を製作できることを主要な優位点とし，人工ダイヤモンド...

    2023.08.25

  • Teledyne FLIR，広角赤外カメラモジュールを発売

    米Teledyne FLIRは，従来品よりも広い範囲の撮影が可能な広角版赤外線カメラモジュール「Lepton3.1R」の発売を開始した（製品ページ）。 Leptonは，小型の赤外線カメラモジュール。10セント硬貨よりも小...

    2023.08.25

  • ifm efector，光電センサーをアップグレード

    ifm efectorは，ToF式 光電距離センサー新「OGDシリーズ」の測定距離とスピードがアップグレードしたタイプを2023年8月に発売すると発表した（製品ページ）。価格は43,000円～55,400円（税別）。 新...

    2023.08.25

  • 名大ら，マイクロ波のピンポイント加熱をX線測定

    名古屋大学，東京大学，高輝度光科学研究センターは，マイクロ波を照射することによって，ゼオライト内の単一イオンを原子レベルで選択的に加熱できることを示す実験的証拠を得た（ニュースリリース）。 カーボンニュートラル社会の実現...

    2023.08.24

  • トプコン，OCTで経済産業大臣賞を受賞

    トプコンは，「眼科用光干渉断層計の研究開発と実用化及び普及」に関して，内閣官房 健康医療戦略推進本部「第6回日本医療研究開発大賞」の経済産業大臣賞を受賞したと発表した（ニュースリリース）。 日本医療研究開発大賞は，世界の...

    2023.08.24

  • SSS，1.3型OLEDマイクロディスプレー発売

    ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は，4K（3,552×3,840）の高解像度によりリアルな空間再現に貢献する大型で高精細な1.3型OLEDマイクロディスプレー「ECX344A」を発売すると発表した（ニュース...

    2023.08.24

  • 理研ら，ES細胞で働く転写因子を分子精度で定量

    理化学研究所（理研）と広島大学は，マウスES細胞で働く転写因子の挙動を1分子精度で定量解析し，ES細胞の分化多能性を維持するための新しいメカニズムを発見した（ニュースリリース）。 ES細胞は，体のどの細胞にも分化できる性...

    2023.08.24

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