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  • EX-Fusion，シリーズAラウンドで26億円を調達

    レーザー核融合の実現を目指すEX-Fusionは，シリーズAラウンドで総額約26億円の資金調達を実施したと発表した（ニュースリリース）。 このラウンドでは，エクイティによる23億円に加え，融資3億円を組成した。なお，同社...

    2025.06.05

  • 古河電工とノキア，PON製品の開発・国内販売で提携

    古河電気工業とノキアソリューションズ&ネットワークスは，グローバル仕様に準拠したPON（Passive Optical Network）製品の日本国内における戦略的販売提携を開始した（ニュースリリース）。 近年，...

    2025.06.03

  • 衛星データ活用サービス市場，高伸長が続く見通し

    矢野経済研究所は，国内の衛星データ活用サービス市場を調査し，関連市場規模，需要分野別の動向，将来展望などを明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，従来，人工衛星から得られる画像や各種データは利用料（販売価格）が...

    2025.05.27

  • MKS，社名をMKS Inc. に変更すると発表

    米MKSは，2025年5月16日に株主が社名を「MKS Inc.」に変更することを承認し，この変更が有効になったことを発表した（ニュースリリース）。 1961年に産業機器メーカーとして設立されて以来，同社は研究開発への投...

    2025.05.21

  • 2025年の世界半導体製造産業，通常の季節変動で開始

    米SEMIは5月19日（米国時間），2025年の世界半導体製造産業が，通常の季節変動パターンで始まったことを発表した（ニュースリリース）。 貿易政策のリスクが高まっているものの，2025年第1四半期のデータによると，電子...

    2025.05.20

  • TOPPANのフォトマスク子会社，上場に向け準備中

    TOPPANホールディングスとテクセンドフォトマスクは，テクセンドフォトマスクの株式上場に向けて準備を進めていることを発表した（ニュースリリース）。 テクセンドフォトマスクは，半導体用フォトマスクの製造・販売会社として，...

    2025.05.14

  • 2025年半導体パッケージ基板材料市場，4327.5億円

    矢野経済研究所は，半導体パッケージ基板材料世界市場の動向を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，2024年の半導体パッケージ基板材料世界市場規模は前年比...

    2025.05.12

  • 2025年Q1シリコンウエハー出荷，前年同期比9%減

    米SEMIは4月29日（米国時間），2025年第1四半期（歴年）の世界シリコンウエハー出荷面積が前年同期比2.2%増の28億9,600万平方インチとなり，前期の31億8,200万平方インチから9.0%減となったことを発表...

    2025.05.07

  • 2024年半導体市場，先進材料の需要増加で675億ドル

    米SEMIは4月28日（米国時間），2024年の半導体材料世界市場が，前年比3.8％増となる675億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。 それによると，2024年のウエハープロセス材料の売上高は前年比3.3%...

    2025.05.07

  • 2050年ナノ材料市場，AI・機械学習の活用で6.8兆円

    矢野経済研究所は，国内および世界のナノ材料市場を調査し，ナノ材料別やセグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 この調査では，8種類のナノメートル領域の材料を対象とした。それによると，...

    2025.04.28

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