3Dプリンター
3Dプリンターの記事一覧
全97件中 11〜20件目を表示-
-
-
-
阪大ら，三次元構造物をバイオプリントする方法開発
大阪大学と広島大学は，動物細胞を含んだ柔らかなゼリー状の三次元構造物を，3Dプリンターを用い，その内部へのプリント補助剤の混入を抑えて精度よくバイオプリントする方法の開発に成功した（ニュースリリース）。 従来のバイオプリ...
2023.10.16 -
阪大ら，3Dプリンティングで骨構造の抗菌性を実証
大阪大学と岡山大学は，骨内部の規則化した原子配列構造（骨基質配向性）が，細菌感染への高い抵抗性を示すことを発見した（ニュースリリース）。 脊椎スペーサや人工関節などの骨デバイスの埋入において，術後感染症は重篤な合併症の一...
2023.09.29 -
-
-
北大，生体に近い血管模型を3Dプリンターで作成
北海道大学の研究グループは，生体血管に近い血管模型を3Dプリンターから直接作成することに成功した（ニュースリリース）。 3Dプリンターには様々な構造の形状を容易に再現できる特性があるが，滑りや弾性などの機械的特性も含めて...
2023.04.12 -
-
新着ニュース
人気記事
ソニーなど3機関、必要な場所のみを照らす青色VCSEL照明装置を出展【OPIE2026】
ソニーなど3機関、必要な場所のみを照らす青色VCSEL照明装置を出展【OPIE2026】 2026年4月22日国内最大級の光技術イベント、OPIE2026が開幕へ 過去最大の出展社が集まる
国内最大級の光技術イベント、OPIE2026が開幕へ 過去最大の出展社が集まる 2026年4月21日東北大・金森研がOPIE’26に出展 産学共同で開発した光通信用メタレンズを公開【OPIE26】
東北大・金森研がOPIE’26に出展 産学共同で開発した光通信用メタレンズを公開【OPIE26】 2026年4月22日LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手
LSTC、光電融合を加速する半導体パッケージ技術開発に着手 2026年4月14日日本発のOPIC 2026が開幕、将来の光・フォトニクス技術が横浜で共有へ
日本発のOPIC 2026が開幕、将来の光・フォトニクス技術が横浜で共有へ 2026年4月20日
編集部おすすめ
