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  • エドモンド，独UFIと提携

    エドモンド・オプティクス・ジャパンは，高性能レーザーオプティクスの主要メーカーである独UltraFast Innovations（UFI）と提携したことを発表した（ニュースリリース）。 この提携により，UVやIRアプリケ...

    2021.08.05

  • 日板のHUD対応ガラス，ベンツの最新モデルに採用

    日本板硝子は，同社グループの「フル拡張現実ヘッドアップディスプレイ（AR-HUD）対応ガラス」が，メルセデス・ベンツのSクラス最新モデルに採用されていることを発表した（ニュースリリース）。 同社は高画質ディスプレーに対応...

    2021.08.05

  • 古河電工，6912心光ケーブルと多心融着接続機開発

    古河電気工業は，細径16心ローラブルリボンを実装した細径超多心6912心光ファイバケーブルならびに多心融着接続機「S124M16」および関連工具を開発した（ニュースリリース）。 データトラフィックの急激な増大に伴い，デー...

    2021.08.04

  • EVG，NIL向け製造サービスを開始

    オーストリアEV Groupは，ユーザーを支援する新サービスとして，「EVGステップ＆リピート（S&R）マスタリングショップ」を設立したことを発表した（ニュースリリース）。 このサービスでは，最新のEVG製装置...

    2021.08.03

  • ams OSRAM，使い捨て内視鏡用カメラを発表

    ams OSRAMの日本法人amsジャパンは，使い捨て医療用内視鏡用カメラモジュール「NanEyeM」を発表した（製品ページ）。 気管支鏡などの内視鏡検査では，近年，再使用可能な気管支鏡から使い捨ての気管支鏡への移行が加...

    2021.08.02

  • オンセミ，低消費電力1600万画素センサーを発売

    オン・セミコンダクターは，CMOSイメージセンサXGSシリーズの新製品「XGS 16000」を発表した（ニュースリリース）。 この製品は1600万画素のセンサ。65fpsでの消費電力が1Wと低消費電力でありながら，29×...

    2021.07.28

  • NEC，3Dセンサー活用の離隔計測技術を開発

    NEC通信システムは，3Dセンサーやタブレット端末を活用し，電柱・電線などの設備点検作業の安全かつ効率的な実施をサポートする離隔計測技術を開発した（ニュースリリース）。 人口減少社会に突入する中，電力や鉄道業界などにおけ...

    2021.07.27

  • 浜ホト，ヘッド分離型THz波分光分析装置を開発

    浜松ホトニクスは，測定部を分離した「ハンディプローブ テラヘルツ波分光分析装置 C16356」を開発した（ニュースリリース）。 この製品は，世界で初めて測定部を分離した減衰全反射（Attenuated Total Ref...

    2021.07.20

  • シャープ，ウェアラブル超小型近接センサを量産

    シャープ福山セミコンダクターは，I2C通信対応で業界最小クラスのウェアラブル機器向け近接センサ「GP2AP130S00F」を開発，5月から量産を開始した（ニュースリリース）。サンプル価格は100円。 成長が期待されるウェ...

    2021.07.19

  • 竹中電子，防爆ディスタンスセンサーを発売

    竹中電子工業は，光放射エネルギーによる発火や爆発防止にも対応した「本質安全防爆バリヤディスタンスセンサ XDLN-S30Rシリーズ」の販売を開始した（製品ページ）。 この製品は，光学式距離可変ディスタンスセンサー「DLN...

    2021.07.15

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