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  • 東レ，シリフォト向けInP高速実装技術を開発

    東レは，光通信技術（シリコンフォトニクス）に用いられる光半導体（InP（インジウムリン）等）をシリコン基板上に実装するための材料および技術を開発した（ニュースリリース）。 AIの進展による高速通信の拡大により，電気通信よ...

    2024.10.25

  • 元KDDI総合研究所研究者，C＆C賞を受賞

    KDDI総合研究所は，秋葉重幸氏，鈴木正敏氏，森田逸郎氏の3氏がKDDIで取り組んだ「大容量波長多重光海底ケーブルシステム開発・実用化への貢献」で，2024年度C&C賞を受賞したと発表した（ニュースリリース）。 ...

    2024.10.24

  • NTTら5社の提案，NICTのBeyond 5G基金事業に採択

    日本電信電話（NTT），KDDI，富士通，日本電気（NEC），楽天モバイルなどの共同提案が，情報通信研究機構（NICT）の革新的情報通信技術 Beyond 5G（6G）基金事業の「社会実装・海外展開志向型戦略的プログラム...

    2024.10.24

  • Orbital Lasers，ESAのゼロデブリ憲章に署名

    Orbital Lasersは，欧州宇宙機関（ESA）が主導する「ゼロデブリ憲章」に署名したと発表した（ニュースリリース）。 この憲章は，2030年までにスペースデブリの発生をゼロにすることを目指し，持続可能な宇宙環境の...

    2024.10.24

  • 千葉大ら，高次光子の量子情報を電子スピンへ転写

    千葉大学，産業技術総合研究所，東北大学，大阪公立大学は，空間偏光構造を持つ光の粒（光子）の量子力学的な情報を，半導体中の電子の空間スピン構造へ転写することに成功した（ニュースリリース）。 光子と電子は有望な量子ビットとし...

    2024.10.24

  • 三菱電機，広画角の80×60画素赤外線センサーを発売

    三菱電機は，人・物の識別，行動把握を高精度に実現するサーマルダイオード赤外線センサー「MelDIR（メルダー）」の新製品として，100°×73°の広画角化により，既存品の2倍以上の検知面積を実現した「MIR8060C1」...

    2024.10.24

  • 2023年車用フィルム・シート出荷量，1億9,494万㎡

    矢野経済研究所は，国内の自動車用フィルム・シート市場の動向を調査し，製品セグメント別の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 それによると，2023年の自動車用フィルム・シートの市場規模（国内メ...

    2024.10.24

  • シリコンウエハー世界出荷面積，2025年に急回復へ

    米SEMIは10月21日（米国時間），SEMIの年次シリコンウエハー出荷面積予測において，シリコンウエハーの世界出荷面積が，2024年は前年比2%減の121億7,400万平方インチとなった後，2025年には10%増の13...

    2024.10.24

  • 東大，従来比100倍の世界最高速ラマン分光法を開発

    東京大学の研究グループは，ラマン散乱分光法の測定速度を飛躍的に向上させる「タイムストレッチコヒーレントストークスラマン散乱（TS-CSRS）分光法」を開発し，世界最高速となる50,000,000スペクトル/秒という，従来...

    2024.10.23

  • 東工大，藻類に周囲の明度に順応する検知機構を発見

    東京農工大学の研究グループは，緑藻の一種であるボルボックスの体細胞には周囲の明るさに順応可能な照度差検知機構が備わっていることを発見した（ニュースリリース）。 ボルボックスは池や水田などの淡水に生息する緑藻の一種であり，...

    2024.10.23

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