CSP製品として，CREE社の「XQB」，東芝などもCSPとして発表しており，各社コスト削減と極小化技術の開発を進める。WLPと表現する企業や各社個々に呼び名を持つ。

パッケージ・フリー・チップ（PFC）を例にとって説明すると，いわゆるチップと蛍光体だけということだ。とあるチップ，パッケージメーカースタッフによると「チップに蛍光体を混ぜた樹脂をフリップチップに塗布して現在の白色パッケージと同じ原理を実現したもの」との説明を受けた。