【市場動向②】中国企業，台湾企業などフィラメントタイプパッケージ，
フリーパッケージチップの製品を展開
今年のパッケージの流行は「フィラメントタイプパッケージ」，「チップ・スケール・パッケージ」であった。
「フィラメントタイプパッケージ」の製品は台湾EPISTARが以前から製品展開をしていたが，今年になってから各社へ急拡大したようだ。同製品を採用した照明器具は3月30日～4月4日にフランクフルトで開催された「Light+Building 2014」でも多く展示されていた。
今回の展示会でも多くのメーカーが展示を行った。台湾EPISTAR社，台湾EVERLIGHT社，中国HONGLITRONIC社（鴻利光電），米LEBEN社に合わせ中国老舗照明器具メーカーの中国三雄照明，佛山照明など数え切れないほどの企業が採用していた。
続いて，「チップ・スケール・パッケージ（CSP）」だ。いわゆるパッケージ・フリーと言われる製品が多く並んだ。このCSPの発想は日本の三菱電機だ。それをLEDに応用したのが，米Lumileds社で2008年当たりからワイヤボンディングをなくした「LuxeonRebel」として発表をしている。
昨年あたりからさらに多くの企業から同技術についての訴求があった。このCSPタイプの名称だが，SMDやCOBなどというように各社同じ名称ではない。各社によって呼称が違う。例えば，フランフルトの記事（本誌7月号掲載）で紹介した台EPISTAR社のチップを採用した台UNISTAR社の「Mercury1515シリーズ」などは「CSP」，台LEXTER社は「White Chip」，台FOREPI社では「パッケージ・フリー・チップ（PFC）」，台TSMC社は「フォスファーモールディング・オン・ダイ（POD）」など呼び方は様々だ。
