リコーインダストリアルソリューションズは，産業用ステレオカメラなどの3Dビジョンセンサーとして，新たに組込み利用可能な小型レーザー3Dスキャナを開発し，ラインアップに加えた（ニュースリリース）。
この製品は，新規開発の単眼カメラとレーザースキャナで構成し，計測対象に縞状のパターンを投影することで三角測量の原理に基づき高密度な3次元データを取得するというもの。
リコーグループが保有する独自のMEMSミラーデバイスと，多波長を発光可能な50チャンネルからなるVCSELアレイを組み合わせたレーザースキャン技術を開発。小型・軽量（約75×40×36mm，約150g）でありながら，光源となるレーザーに起因するスペックルノイズを低減し，100um程度の奥行精度（一般的なレーザー照明利用時と比べて約3倍向上）を実現した。
小型・軽量でありながら，近距離において高精度な3次元形状計測を実現したことで，ロボットピッキングや形状検査システムの小型化，スペースや重量の問題で困難であった生産装置内部への搭載など，多様なシーンで3次元データの取得が可能になるとしている。
同社は今後，3Dセンシング市場の拡大を見据え，グループ各社と連携してさらなる研究開発を進めていくという。
