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  • 浜ホト，光半導体・X線デバイス工場を建設

    浜松ホトニクスは，光半導体素子，X線イメージセンサーおよびX線フラットパネルセンサーの売上拡大に対応するため，新貝工場に新棟を建設する（ニュースリリース）。 近年，量産性の高い樹脂モールド光半導体素子や放射線検査装置用の...

    2019.06.21

  • ニコン，米国に創薬研究支援施設を開設

    ニコンと，同社子会社の米Nikon Instruments Inc.は「Nikon BioImaging Lab」を米ボストンに開設，2019年7月より営業を開始する（ニュースリリース）。 製薬企業，バイオベンチャー企業...

    2019.06.19

  • 2025年デジタルサイネージ市場，2017年比2.2倍の3,186億円に

    富士キメラ総研は，2020年開催の東京五輪を見据えて新設や追加，リプレースといった案件の増加，また，訪日外国人のための多言語対応やAIロボットなどの活用，ディスプレーの大型化や高解像度化，多様化も進んでいるデジタルサイネ...

    2019.06.18

  • パナ，自律ロボ開発企業と熱加工で提携

    パナソニックは，自律型ロボットシステムソフトウェアの開発・販売・技術コンサルティングを行なうスタートアップ企業の「リンクウィズ」と，熱加工現場におけるプロセス改善に向けたソリューション開発において，共同事業開発契約を締結...

    2019.06.17

  • KDDIのスマートグラス実験，メルカリが参画

    KDDIは，5G時代における新たなコミュニケーションシーンの創出や空間コンピューティング（Spatial Computing）への取り組みに向けて，スマートグラス「nreal light」を活用した実証実験パートナー第1...

    2019.06.14

  • SEMI，2020年半導体前工程への投資額20%増を予測

    SEMIは，6月11日（米国時間），半導体産業の前工程ファブ装置への投資額は2019年（暦年）に484億ドルと前年比19%の減少をした後，2020年は20%増の584億ドルへ反発するとの予測を発表した（ニュースリリース）...

    2019.06.12

  • SEMI，Q1/2019半導体製造装置出荷額19％減を発表

    SEMIは，6月3日（米国時間），2019年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が138億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 これによると，前四半期から8%減，前年同期比では19%減となる...

    2019.06.04

  • 三井化学，ASMLとEUVパーツでライセンス契約

    三井化学は，オランダASMLと，EUVペリクル事業のライセンス契約を締結した（ニュースリリース）。 同社は，露光工程の防塵カバー「ペリクル」を1984年に発売している。ペリクスはフォトマスクをクリーンに保ち，半導体の生産...

    2019.06.04

  • 市光工業，厚木に自動車用ランプ工場を竣工

    市光工業は，厚木製造所の工事完了に伴い，6月3日に竣工式を行なった（ニュースリリース）。 新工場は近接する伊勢原製造所の生産を徐々に移管していく目的で新設し，昨年2月から建設工事を開始していた。 新工場では，親会社・仏ヴ...

    2019.06.04

  • リコー，レーザーHUDの量産ラインを構築

    リコーインダストリアルソリューションズは，革新が求められる車載HMI分野に向けて，2018年11月に開発したレーザースキャン方式車載HUD用プロジェクションユニット（レーザーHUD）の世界初の量産化を図るため，同社の鳥取...

    2019.06.03

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