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SiC

SiCの記事一覧

全35件中 31〜35件目を表示

  • 名大，るつぼの内部の状態をAIで予測

    名古屋大学は，次世代半導体として注目されている新素材SiC開発期間を圧倒的に短縮するため，材料を合成する装置内部の現象を瞬時に予測し，可視化するシステムを開発した（ニュースリリース）。 研究グループでは，SiCの高品質化...

    2017.10.02

  • 昭和電工，ハイグレードSiCエピウエハの増産を決定

    昭和電工は，パワー半導体の材料である炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウエハ（エピウエハ）の高品質グレード「ハイグレードエピ（HGE）」の生産能力増強を決定した（ニュースリリース）。2018年4月から稼働開始し，月産能力...

    2017.09.20

  • JST，高生産性精密研磨パッドの開発を成功と認定

    科学技術振興機構（JST）は，産学共同実用化開発事業（NexTEP）の開発課題「高生産性精密研磨パッドの開発」の開発結果を成功と認定した（ニュースリリース）。 この開発課題は，立命館大学の研究成果をもとに，平成25年10...

    2017.08.25

  • ニチコンら，SiC高周波駆動のノイズ影響をXFELで実証

    NEDOプロジェクトにおいて，ニチコン，大阪大学，理化学研究所は，機器の小型化等による省エネルギー化の実現が期待される次世代半導体SiCを用いて，安定した高周波駆動が可能な電力変換モジュールを開発し，高精度，高安定性が求...

    2017.02.28

  • 近大，SiCの高効率精密研磨法を開発

    近畿大学の研究グループは，次世代の半導体材料であるSiC（炭化ケイ素）の新たな精密研磨技術の開発に成功した（ニュースリリース）。 SiCはSi（シリコン）に代わる次世代の半導体材料で，Siよりも電力損失が少なく，発熱量が...

    2016.12.20

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