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無線の記事一覧

全18件中 11〜18件目を表示

  • 精工技研ら，5G向け光電界センサーを開発

    精工技研は三重大学と産業技術総合研究所と共同で，5Gの基地局アンテナが発信する電波の強度と位相を高精度で計測する，光電界センサーの開発に成功した（ニュースリリース）。5Gの周波数帯において，28GHz帯を測定することがで...

    2019.07.10

  • NTT，241GHzの広帯域増幅器ICを実現

    日本電信電話株式会社（NTT）は，高精度な回路設計手法と，広帯域化を図る新しい回路アーキテクチャにより，241GHzの帯域を有する増幅器ICの実現に成功した（ニュースリリース）。 増幅器ICは汎用性の高い基本素子で，光通...

    2019.06.03

  • 凸版ら，ZETA対応「IoTカメラ」を開発

    IoT開発企業のACCESSは，ZETA対応IoTデバイス開発で凸版印刷と協業し，カメラで人・モノの位置情報を捉えAI解析する「IoTカメラ」（ZETA版）を開発した（ニュースリリース）。 ZETAは，低電力でメッシュネ...

    2019.05.09

  • 日立国際電気ら，列車―地上間で1.5Gb/s伝送に成功

    日立国際電気，鉄道総合技術研究所，NICTは，時速約240kmで走行する列車と地上間にて，ミリ波（90GHz帯）無線通信システムを用いて，1.5Gb/sのデータ伝送実験に成功した（ニュースリリース）。 スマートフォンやタ...

    2019.01.30

  • NTTら，テラヘルツ周波数帯無線向け超高速ICを開発

    日本電信電話（NTT）と東京工業大学は共同で，テラヘルツ波の周波数帯で動作する無線フロントエンド向け超高速ICを開発し，300GHz帯における世界最高データレートである100Gb/sの無線伝送に成功した（ニュースリリース...

    2018.06.12

  • 富士通，SiC基板と単結晶ダイヤモンドを常温接合

    富士通と富士通研究所は，炭化シリコン（SiC）基板に単結晶ダイヤモンドを常温で接合する技術を世界で初めて開発した（ニュースリリース）。 近年，高周波GaN-HEMTパワーアンプはレーダーや無線通信などの長距離電波用途に広...

    2017.12.08

  • 阪大，スタジアムで光ファイバー無線による5G通信を実施

    大阪大学がリーダーを務める日欧国際連携共同研究プロジェクトRAPIDは，大阪府吹田市の市立吹田サッカースタジアム（ガンバ大阪本拠地，40,000人収容）において，大規模サッカースタジアムとしては世界で初めてミリ波を用いた...

    2017.11.08

  • 富士通，W帯向けGaNパワーアンプで世界最高の出力密度

    富士通と富士通研究所は，W帯（75から110GHz）を用いた大容量の無線ネットワークに適用可能な，窒化ガリウム（GaN）高電子移動度トランジスタ（HEMT）を利用した送信用の高出力増幅器（パワーアンプ）を開発した（ニュー...

    2017.07.25

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