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半導体

半導体の記事一覧

全320件中 241〜250件目を表示

  • 東大，超短テラヘルツパルス光で磁化変調20%を達成

    東京大学は，強磁性ナノ微粒子を半導体中に埋め込んだ試料に対して，超短テラヘルツパルス光を照射し，飽和磁化の約20%の磁化変調を得ることに成功した（ニュースリリース）。これは強磁性薄膜を用いた従来の研究で得られていた大きさ...

    2019.05.07

  • 2018年世界半導体製造装置販売額，過去最高の645億ドル

    SEMIは，4月10日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2018年世界総販売額が，2017年の566億2000万ドルから14%増加し，過去最高の645億ドルに達したことを発表した（ニュースリリース）。 地域別では，韓...

    2019.04.11

  • 東工大，室温で緑色発光する新型LEDを開発

    東京工業大学は，独自の化学設計指針をもとに，室温で緑色発光するペロブスカイト硫化物の新半導体「SrHfS3」を開発した（ニュースリリース）。 現在，発光ダイオード（LED）やレーザーダイオードとして幅広く用いられているI...

    2019.04.05

  • 2018年世界半導体材料市場，10.6%増の519億ドル

    SEMIは，4月2日（米国時間），2018年の世界半導体材料市場が，前年比10.6%増の519億ドルとなり，2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した（ニュースリリース）。 これによると，販売...

    2019.04.04

  • 東大，磁性半導体中にスピン三重項の超伝導電流

    東京大学の研究グループは，磁性半導体中にスピン三重項の超伝導電流を流すことに成功した（ニュースリリース）。 電子が対を作ることで電気抵抗がゼロとなる超伝導現象は，発見から100年以上経つ現在も盛んに研究が行なわれており，...

    2019.03.25

  • 半導体前工程装置市場，2019年に減少も2020年は過去最高へ

    SEMIは，3月12日（米国時間），半導体前工程装置の世界市場は2019年に14%減の530億ドルとなるものの，2020年に急速に回復し27%増の670億ドルに達し，過去最高金額を更新するとの予測を発表した（ニュースリリ...

    2019.03.14

  • PSFSら，プラズマダイシング向けレジスト塗布法を開発

    パナソニック スマートファクトリーソリューションズ（PSFS）とオーストリア イーヴィグループ（EVG）は，IoT向けセンサー・MEMS・RFID・CMOSイメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシ...

    2019.03.13

  • 200mmファブの世界生産，2022年までに70万枚増加

    SEMIは，2月12日（現地時間），200mmウエハ前工程ファブの生産能力が，モバイル，IoT，自動車，産業用途における需要拡大によって，2019年から2022年の間に月産70万枚（14%）増加すると発表した（ニュースリ...

    2019.02.13

  • NEC，半導体チップの耐放射線性を宇宙で実験

    日本電気は，放射線耐性の高い半導体チップ「NanoBridge-FPGA（NB-FPGA）」を開発し，宇宙空間での動作の信頼性に関する実証実験を実施する（ニュースリリース）。 ユーザーが電子回路を書き換え可能なFPGAは...

    2019.01.22

  • 産総研と東大，AIチップ開発拠点を設立

    産業技術総合研究所（産総研）と東京大学大規模集積システム設計教育研究センター（東京大学 VDEC）は，わが国の革新的なAIチップ開発を加速するための「AIチップ設計拠点」を，東京大学 武田先端知ビルに構築した（ニュースリ...

    2018.12.28

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