SEMIは，4月2日（米国時間），2018年の世界半導体材料市場が，前年比10.6%増の519億ドルとなり，2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回ったことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，販売額の内訳は，ウエハープロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル，パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドルだったという。
地域別にみると，台湾が，国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し，9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり，中国は3位に下がった。
韓国，欧州，台湾，中国の材料市場は大きく成長したが，北米，その他地域，日本の材料市場の成長率は1桁台としている。（表にある「その他地域」は，シンガポール，マレーシア，フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計）
