三菱電機は，高密度三次元レーザーと高解像度ラインカメラを搭載し，道路・鉄道・トンネルの高精度な計測・解析を可能とした「三菱インフラモニタリングシステムⅡ（MMSD®Ⅱ）」による設備の計測・解析サービスを11月6日に開始した（ニュースリリース）。
自動焦点機能を搭載した8Kの高解像度ラインカメラとレーザー照明により，走行しながらトンネル全周の高精細画像を撮影することで，ボルト取り付け状態や漏水状況，ひびなどの確認を目視と同等の精度で実現した。鉄道線路の走行装置を装備しており，道路・鉄道どちらにも適用できる。
独自の画像解析アルゴリズムは幅0.3mmのひびを自動検出し，次元データ解析結果とひび解析結果から，ひびに起因するうき・はく離等の変状を自動検出検出した結果を変状展開図に自動で反映し，手作業で作成していた点検時用，設計時用などの図面作成作業時間を削減する。
毎秒100万点の計測が可能な高密度レーザーを2台搭載。ミリ単位の精度で位置座標（緯度・経度・標高）を持つ毎秒200万点相当の高密度三次元点群データを収集する。
設計図面や工事完成図が古い場合や存在しない場合でも，計測した三次元データから構造物の現状を正確に把握すると共に，同一場所の過去の計測データとの比較により経年変化を検出し，点検箇所を絞り込むことができる。
昼夜を問わず，交通規制を行なわずに道路や線路上を走行しながら道路・鉄道・トンネルの計測を行なえるので，社会インフラ点検業務の負荷を軽減できる。同社は今後，計測解析項目をさらに広げるため，橋梁などの計測に必要なセンサー等の開発や，トンネル壁面内部の空洞など目に見えない変状の計測解析技術の開発に取り組むとしている。
