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  • AnsysとTSMC，最先端半導体向けソフトで協業

    米Ansysと台湾TSMCは，TSMCのCompact Universal Photonic Engines（COUPE）向けマルチフィジックスソフトウェアに関する協業を発表した（ニュースリリース）。 この協業は，半導体...

    2024.05.14

  • 英Oxford，仏カメラメーカーFirst Light Imaging買収

    英Oxford Instrumentsは，科学カメラのメーカーの仏First Light Imaging SASを買収したと発表した（ニュースリリース）。 2011年に設立されたFirst Light Imagingは，...

    2024.04.17

  • AnsysとDXOMARK，光学設計ソリューションで提携

    エンジニアリングシミュレーションソフトウェアの米Ansysと仏DXOMARKは，物理的測定とシミュレーションのギャップを埋めるエンドツーエンドのカメラソリューションを提供するために，新しいパートナーシップを結ぶと発表した...

    2024.02.06

  • キーサイト，コボット支援型LiDARシミュレータ発売

    米キーサイト・テクノロジーズは，自動車メーカーやLiDARセンサーメーカーが自動運転車（AV）用のLiDARセンサーのテストと検証を可能にする「E8717A LiDARターゲットシミュレーター（LTS）」を発表した（ニュ...

    2023.09.28

  • ams OSRAM，マレーシアの先進LED製造支援を継続

    ams OSRAMは，マレーシア投資開発庁（MIDA）とマレーシアにおける先進LED製造の相互支援を継続すると発表した（ニュースリリース）。 2022年，同社は，LEDとマイクロLEDの最先端発光技術に関する製造および研...

    2023.09.20
  • エドモンド，レーザーオプティクスに大規模投資

    エドモンド，レーザーオプティクスに大規模投資

    米エドモンド・オプティクスは，レーザーオプティクスの製造対応力への投資を続けており，先日米国フロリダ州オールズマーに拠点を拡大した（ニュースリリース）。 34,000平方フィート（約3100平行メートル）の広さを誇る，レ...

    2023.09.11

  • InnoLas Photonics，社名とブランド名を変更

    独InnoLas Photonics GmbHは2023年6月，会社名およびブランド名を以下のように変更すると発表した。 旧社名　　　：InnoLas Photonics GmbH 旧ブランド名：InnoLas Phot...

    2023.06.21

  • Fraunhofer，カメラ式3DキャプチャをOPIEで公開

    独Fraunhofer IOFと独航空エンジン大手MTU Maintenanceは，航空機エンジンなど複雑な形状の3Dキャプチャを柔軟に行なうことができる携帯型センサー「goSCOUT3D」を開発したと発表した（ニュース...

    2023.04.12

  • エドモンドとSCHOTT，パートナーシップ拡大

    米Edmund Opticsと独SCHOTTは，高品質の光学ガラスフィルターをアジアのユーザーが容易に調達できるよう，戦略的パートナーシップを進めていると発表した（ニュースリリース）。 両社は，欧州市場でのSCHOTT材...

    2022.11.14

  • アナログ・デバイセズ，AUOと車載事業で協業

    米アナログ・デバイセズは，台湾の自動車部品メーカーAUO Corporationが，同社の車載ワイドスクリーン・ディスプレーにアナログ・デバイセズのマトリクスLEDディスプレイ・ドライバ技術を使用すると発表した（ニュース...

    2022.11.04

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