半導体前工程ファブ装置への投資額，3年連続で更新
SEMIは6月12日（米国時間），半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が，3年連続で更新される見込みが高まり，2018年は前年比14%増，2019年は同9%増となると発表した（ニュースリリース）。 この予測は，SEMI […]
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光の現場で働く「人」に焦点を当てたインタビュー
ビジネス・マーケット
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富士通の静脈認証装置，累計100万台を突破
富士通と富士通フロンテックは，製造・販売する手のひら静脈認証センサー「FUJITSU 生体認証 PalmSecure（パームセキュア）シリーズ」の累計販売台数が，100万台を達成したと発表した（ニュースリリース）。 手の […]
SEMI，Q1/2018の半導体製造装置出荷額が過去最高と発表
SEMIは，6月4日（米国時間），2018年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 また，3月は前月比59%の急成長を […]
コヒレント，レーザ積層造形技術の会社を買収
米コヒレントは5月24日，ドイツ ディーバーグに拠点をおく産業用機器メーカーであるO.R. Lasertechnologie GmbH社を買収したと発表した（ニュースリリース）。 O.R.社は，切断や溶接，マーキングやエ […]
ギガフォトン，中国でシェア70%を獲得
ギガフォトンは，中国での拠点の増設，ハイエンド機種の販売促進，旧機種製品へのサポート強化を着実に行なった結果，中国でのマーケットシェア70%を獲得したと発表した（ニュースリリース）。 同社は，90年代後半より中国進出を開 […]
京セラ，光学系子会社を吸収合併
京セラは，2018年5月25日開催の取締役会において，2018年10月1日を効力発生日として，同社100%連結子会社の京セラディスプレイ及び京セラオプテックの吸収合併を行なうと発表した（ニュースリリース）。 現在，同社グ […]
ニコン，中国カメラ製造子会社の清算を開始
ニコンは，5月18日開催の取締役会において，同社連結子会社である Nikon Imaging (China)（NIC） の解散および清算に向けた諸手続きを開始すると決議したと発表した（ニュースリリース）。 NICは，デジ […]
SCREEN，ディスプレー製造装置工場を新たに建設
SCREENホールディングスは，ディスプレー製造装置および成膜装置の生産能力増強を図るため，同社彦根事業所内に新たな工場を建設することを決定した（ニュースリリース）。 近年，ディスプレー業界では，中国を中心に大型液晶テレ […]
住友化学，中国の偏光板メーカーを子会社化
住友化学は，偏光板の製造・販売を行なう中国の旭友電子材料科技（無錫）有限公司（中国・江蘇省）について，合弁パートナーである東旭科技集団有限公司（中国・北京市）が所有する持分を取得し，住友化学の連結子会社化したと発表した（ […]
トヨコー，レーザークリーニング開発で2億円を調達
レーザークリーニング技術を開発するトヨコーは，前田建設工業，第一カッター興業，デジタル・インフォメーション・テクノロジーの事業会社3社と，合計2億円の出資を受ける資本業務提携を結んだと発表した（ニュースリリース）。 トヨ […]
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