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協業の記事一覧

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  • ウシオとAMAT,サブミクロン配線向けDLTを開発

    ウシオとAMAT,サブミクロン配線向けDLTを開発

    両社は、人工知能(AI)時代のコンピューティングに求められる先進的基板をパターニングするために特別に設計された初のデジタルリソグラフィ装置を共同で市場投入する。 ウシオ電機と米アプライド マテリアルズ(AMAT)は12月...

    2023.12.13
  • オリンパスとソニー,医療分野に関する協業を強化

    オリンパス,ソニー,ソニー・オリンパスメディカルソリューションズは,新たに医療分野に関する協業契約を締結したと発表した(ニュースリリース)。 オリンパスは,2012年9月にソニーと業務提携契約を締結し,医療事業に関する合...

    2023.12.11
  • エネコートとトヨタ,ペロブスカイト太陽電池で協業

    京大発ベンチャーのエネコートテクノロジーズは,次世代技術として期待の高い車載用ペロブスカイト太陽電池の実用化を目指し,トヨタ自動車と共同で開発に取り組むことに合意したと発表した(ニュースリリース)。 ペロブスカイト太陽電...

    2023.06.28
  • 三菱とCoherent,パワー半導体SiC基板を共同開発

    三菱電機と米Coherentは5月26日,パワーエレクトロニクス市場向け8インチSiC基板の共同開発について基本合意書を締結したと発表した(ニュースリリース)。 SiCパワーモジュールは,従来のシリコンウエハーを用いたパ...

    2023.05.30
  • OKIと古河電工,CATV向けIP放送で技術提携

    沖電気工業(OKI)と古河電気工業は,ケーブルテレビ事業者や通信事業者向けにテレビ放送をオールIP方式で伝送するIP放送ソリューションの商用化に向け,技術提携に合意したと発表した(ニュースリリース)。 高画質なビデオコン...

    2022.11.07
  • アナログ・デバイセズ,AUOと車載事業で協業

    米アナログ・デバイセズは,台湾の自動車部品メーカーAUO Corporationが,同社の車載ワイドスクリーン・ディスプレーにアナログ・デバイセズのマトリクスLEDディスプレイ・ドライバ技術を使用すると発表した(ニュース...

    2022.11.04
  • SDTC,E InkにIGZOバックプレーンを供給

    台湾E Ink Holdings Inc.はシャープディスプレイテクノロジー(SDTC)と相互に協力し,電子書籍リーダーや電子ノートに利用される電子ペーパーモジュールに,SDTC製のIGZOバックプレーンを採用すると発表...

    2022.09.28
  • ソニーとオリンパス,協業で内視鏡システムを開発

    ソニー,オリンパス,2社の医療事業合弁会社であるソニー・オリンパスメディカルソリューションズは,4K,3D,IR,NBI観察などの機能を一つのプラットフォームで対応可能とした外科手術用内視鏡システムを,3社協業で開発した...

    2022.09.28
  • ローム,次世代コクピット向けSoC中国企業と協業

    ロームは7月12日,次世代コックピット向けSoCメーカーの中国最大手,Nanjing SemiDrive Technology Ltd.(SemiDrive)と,車載向けソリューション開発のパートナーシップを締結したと発...

    2022.07.12
  • NTTとドコモ,富士通やNECと6Gの実現に向け協力

    富士通とNECは6月6日,NTTドコモと日本電信電話(NTT)と,第6世代移動通信方式(6G)の実用化に向けた共同実験および共同開発を行なうとそれぞれ発表した(ニュースリリース 富士通,NEC)。 5Gを上回る高速・大容...

    2022.06.06

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