ロームは7月12日，次世代コックピット向けSoCメーカーの中国最大手，Nanjing SemiDrive Technology Ltd.（SemiDrive）と，車載向けソリューション開発のパートナーシップを締結したと発表した（ニュースリリース）。
両社は2019年より技術交流を開始し，コックピット向けのアプリケーション開発を中心に協力関係を築いてきた。今回，その成果の第一弾として，SemiDriveの車載SoC「X9シリーズ」のリファレンスボードに，ロームのSerDes ICやPMICなどが搭載され，ソリューションでの提供が開始された。
SemiDriveの最新の車載SoC「X9シリーズ」は，コックピットをはじめ，さまざまな車載アプリケーションの高機能化に貢献するとして，多くの自動車メーカーが採用しているという。
一方，ロームのSerDes ICは，映像の伝送レートを最適化する機能により，低消費電力化を実現する。また，SoCに必要な電源系統と機能を集積したPMICは，優れた電力変換効率を達成するとともに，高速応答機能の内蔵により外付け部品を低減。
さらに，両製品ともに低ノイズ化技術を搭載するほか，機能安全規格「ISO 26262」にも対応しており，これらを組み合わせることで車載SoCのスペックを最大限に引き出し，自動車の省エネ・小型化・安全性向上に貢献するとしている。
今後も両社は，カーインフォテインメント，コネクティビティのほか，ADAS及び自動運転など幅広い分野で技術協力するという。
