チップレット集積

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  • 横国大ら,半導体後工程の新たなチップ集積手法開発

    横浜国立大学,ディスコ,東レエンジニアリングは,直接接合技術を用いた,新規なチップ仮接合および剥離技術の開発に成功した(ニュースリリース)。 半導体デバイスの微細化限界を突破し,高性能化・低消費電力化を目指す手法として「...

    2023.05.30

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