パナソニック ファクトリーソリューションズと東京精密は，メタル配線のあるセンサーやメモリーなどの半導体チップをウエハーからダメージレスで切り出す技術として，「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」の普及に向け，協業することで合意した（ニュースリリース）。

パナソニックが得意とする「プラズマ加工技術」と東京精密が得意とする「レーザー精密加工技術」を組み合わせることで，高画素微細化が進むセンサーや多層化が進む薄型メモリーなどで求められるウエハーに向けたプラズマダイシングソリューションの展開を図る。

センサーおよびメモリーの製造工程では，画素微細化，ウエハー薄化の進展により，歩留まりの確保，ダメージによるチップ割れが課題となっている。「レーザーグルービング（溝加工）＋プラズマダイシング工法」は，プラズマ加工の優位性を用い，センサーでは切削粉が出ないことによる高歩留まり，メモリーではウエハー薄化に対してもダメージフリーで高品質を実現する。

具体的には，メタル配線のあるチップの場合，マスクとメタル配線層に幅数十μmの溝を「レーザーグルービング装置」で形成し，この溝にプラズマダイシング工法によりプラズマを照射してダイシングを行なう。

両社はこの「レーザーグルービング装置」の共同開発すると共に，「レーザーグルービング装置」および「プラズマダイシング装置」の販売で連携する。