1．はじめに
近年，コパッケージド・オプティクスの進展が目覚ましい。マルチテラビット級の光インターコネクションでは，100 Gbaudを超える高シンボルレートと低消費電力を両立するトランシーバが不可欠であり，シリコンフォトニクスを中心とした光電融合集積の研究開発が進展している。従来は電子回路と光デバイスを個別に設計することが一般的であったが，超高速・低消費電力を突き詰めるには両者を同一の設計環境に統合することが重要となる。また，近年ではDSP負荷を軽減するため，光領域に信号処理機能を分担させるアプローチも注目を集めている。
本稿では，光電協調設計の最新動向として，EDAソフトウェアを用いた光シミュレーション技術と，送信機の協調設計事例，光領域信号処理への応用について概説する。
【月刊OPTRONICS掲載記事
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