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アドバンテスト,半導体パッケージ厚さ測定向けテラヘルツ波検査装置「TS9000」の販売を開始

アドバンテスト,半導体パッケージ厚さ測定向けテラヘルツ波検査装置「TS9000」の販売を開始

アドバンテストは,半導体パッケージの厚さを測定するチップ・モールド膜厚検査システム「TS9000」の販売を開始した(ニュースリリース)。 今回販売を開始する製品は,テラヘルツ波を用いて半導体パッケージの厚さを非破壊で測定 […]