理研ら，高アスペクト比シリコン貫通穴をレーザーで作製
理化学研究所（理研），中国科学院（SIOM）上海光学精密機械研究所の国際共同研究チームは，最適化した「フェムト秒ベッセルビーム」を用いて，次世代の3次元シリコン大規模集積回路（SiLSI）の高集積化・高速度化につながる高 […]
Human Focus
光の現場で働く「人」に焦点を当てたインタビュー
ニュース
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パナ，低損失・フレキシブル多層基板材を発売
パナソニックは，スマートフォン、タブレットなどのモバイル機器の大容量データの高速通信と薄型化に対応する「低伝送損失 フレキシブル多層基板材料」を製品化，2017年1月から量産を開始する（ニュースリリース）。 現在主流の大 […]
スペクトロニクス，5.2億円を調達
加工用レーザー機器開発のスペクトロニクスは1月16日，5.2億円の第三者割当増資を実施したと発表した（ニュースリリース）。 割当先となったのは，新規株主のイノベーティブ・ベンチャー投資事業有限責任組合，KSP４号投資事業 […]
メーカー4社，理系女子学生向けキャリアセミナーを開催
日立化成，大日本印刷，日立ハイテクノロジーズ，ロームは4社合同で，理系女子大学生を対象として「理系女子学生のためのキャリアセミナー」を2月5日に開催する（ニュースリリース）。 このセミナーは，さまざまな技術系の職場で働く […]
2020年半導体ウエハ市場，2015年比112.2%の9,919億円
富士キメラ総研は，IoTや自動運転などを実現する主要または先端，注目の半導体デバイスの市場を調査・分析し，その結果を報告書「2017 先端／注目半導体関連市場の現状と将来展望」にまとめた（ニュースリリース）。 この報告書 […]
旭硝子，半導体サポート用のガラス基板を開発
旭硝子は，半導体パッケージ用及び，製造工程でのサポート用のガラス基板を開発した（ニュースリリース）。 次世代の半導体やMEMSデバイスのパッケージとして，Wafer Level Package技術が目覚ましい進展を遂げて […]
凸版，広視域カラーホログラムを開発
凸版印刷は，写真がそのまま発色するように鮮やかに発色するカラーホログラムで，世界最高クラスの広視域を実現した「フォトカラーワイド」を開発した（ニュースリリース）。模倣品被害を抑制するライセンス用途向けに，2017年1月よ […]
阪大ら，外部刺激で発光色が変化する蛍光材料を開発
出典：Chemical Science 大阪大学と英ダラム大学の国際共同研究グループは，「こする」「加熱する」「溶剤蒸気にさらす」，などのさまざまな外部刺激に応答して発光色が3色に変化する発光メカノクロミズム（MCL）機 […]
近大，赤外線センサーによるドラム練習システムを開発
近畿大学は，ゲーム機「Xbox One」等で動体センサーとして使用されるマイクロソフト社の赤外線深度画像センサー「Kinect Sensor」（Kinect）を用いたドラム練習支援システム「D-Learning（ディーラ […]
日立化成，半導体向けオープン・ラボの規模を拡大
日立化成は，顧客，装置メーカー，材料メーカーと連携し，半導体実装材料・プロセスのオープンイノベーションを促進するオープン・ラボ（茨城県つくば市）の機能を強化すべく，神奈川県川崎市（新川崎）に移転する（ニュースリリース）。 […]
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