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  • NEC，太平洋横断光海底ケーブルの供給契約を締結

    NECは，シンガポール，香港と米国を結ぶ大容量光海底ケーブル敷設プロジェクト「BtoBE (Bay to Bay Express) Cable System」のシステム供給契約を締結した（ニュースリリース）。 BtoBE...

    2018.07.09

  • オムロン，レーザー子会社を売却

    オムロンは7月5日，同社子会社であるオムロンレーザーフロント（OLFT）の全株式を，半導体モールディング装置製造のTOWAに譲渡する契約を締結したと発表した（ニュースリリース）。なお，株式譲渡は，8月1日に完了する予定。...

    2018.07.06

  • DNP，光学フィルム用広幅コーティング装置を導入

    大日本印刷（DNP）は，大型化が進んでいるテレビ向け光学機能性フィルムの製造に最適な，最大2500mm幅に対応できるコーティング装置を同社三原工場（広島県）に導入する（ニュースリリース）。設備投資額は約65億円を予定して...

    2018.07.04

  • 自動運転向けLiDAR市場，2030年に4,959憶円へ

    矢野経済研究所は，ADAS(先進運転支援システム）/自動運転用キーデバイス・コンポーネントの世界市場の調査を実施し，ADAS/自動運転で搭載されているセンサーの市場概況，技術動向，個別メーカーの事業戦略を明らかにし，20...

    2018.06.29

  • 浜ホト，光半導体モジュール生産新棟を建設

    浜松ホトニクスは，光半導体モジュール製品の売上拡大に対応するため，本社工場に新たに新棟を建設する（ニュースリリース）。 同社は，医療，科学計測，自動車などのさまざまな分野に光半導体素子，および光半導体素子に回路や光学部品...

    2018.06.26
  • コーニング，3Mの通信市場部門を買収

    コーニング，3Mの通信市場部門を買収

    米コーニングインコーポレイティッドは6月4日，既に発表した米3Mの通信市場部門 (CMD) の実質的な全事業の買収を概ね完了したと発表した（ニュースリリース）。残る通信システム統合サービス事業の買収完了時期については，最...

    2018.06.19

  • 半導体前工程ファブ装置への投資額，3年連続で更新

    SEMIは6月12日（米国時間），半導体産業の前工程ファブ装置への投資額が，3年連続で更新される見込みが高まり，2018年は前年比14%増，2019年は同9%増となると発表した（ニュースリリース）。 この予測は，SEMI...

    2018.06.13

  • 富士通の静脈認証装置，累計100万台を突破

    富士通と富士通フロンテックは，製造・販売する手のひら静脈認証センサー「FUJITSU 生体認証 PalmSecure（パームセキュア）シリーズ」の累計販売台数が，100万台を達成したと発表した（ニュースリリース）。 手の...

    2018.06.05

  • SEMI，Q1/2018の半導体製造装置出荷額が過去最高と発表

    SEMIは，6月4日（米国時間），2018年第1四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が四半期としては過去最高となる170億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。 また，3月は前月比59%の急成長を...

    2018.06.05

  • コヒレント，レーザ積層造形技術の会社を買収

    米コヒレントは5月24日，ドイツ ディーバーグに拠点をおく産業用機器メーカーであるO.R. Lasertechnologie GmbH社を買収したと発表した（ニュースリリース）。 O.R.社は，切断や溶接，マーキングやエ...

    2018.05.30

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