企業・ビジネス

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  • 半導体製造装置出荷額,Q2/2019は前年同期比20%減

    SEMIは,2019年9月10日(米国時間),2019年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が133億ドル(US$)だったことを発表した(ニュースリリース)。 これによると,前四半期から3%減,前年同期比では20...

    2019.09.11
  • 世界の5G契約数,2019年は850万の見込み

    矢野経済研究所は,5Gの世界市場を調査し,5Gの概要,各国における商用サービスの普及予測,5Gスマートフォンの出荷状況など5Gの将来展望を明らかにした。また2025年までの世界の5Gサービス契約数を主要国別に予測し,公表...

    2019.09.10
  • オムロン,バックライト事業から撤退

    オムロンは,同社子会社「オムロン プレシジョンテクノロジー」(OPT)をバックライト事業から撤退させることを決定した(ニュースリリース)。 OPTおよびそのグループ会社は,主に携帯電話やスマートフォンなどのモバイル端末用...

    2019.09.10
  • ウシオ,EUV光源事業をブランド化

    ウシオ電機は,従来より研究・開発に取り組んできたEUV光源事業をさらに推し進めるため,開発から製造,運用,アフターサービスに至るEUV光源事業のブランド化を策定し,ブランド名「TinPhoenix(ティンフェニックス)」...

    2019.09.10
  • ソニー,オリンパスの自己株買付けに応募

    ソニーは,同社が保有するオリンパスの普通株式のすべてについて,オリンパスが実施する自己株式の買付けに応募した(ニュースリリース)。 今回,この応募による株式譲渡の結果が,下記の通り確定した。 (1)応募前の所有株式数 6...

    2019.09.06
  • 島津,ミツトヨとX線CTシステム販売で提携

    島津製作所は,大手測定機器メーカーであるミツトヨと販売面における業務提携契約を結んだ(ニュースリリース)。 この締結により,同社のX線CTおよびミツトヨの3次元測定機のユーザーにとっては,対象物の内外形状の測定に必要な製...

    2019.09.05
  • 2021年,300mmファブ製造装置投資額は600億ドル

    SEMIは,9月3日(米国時間),300mmファブの製造装置投資額が,2019年は減少するものの2020年に緩やかに回復し,2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した(ニュースリリース)。 この...

    2019.09.04
  • 2018年度プラントメンテナンス市場,前年度比100.6%

    矢野経済研究所は,国内の製造業向けプラントO&M(Operation&Maintenance)サービス市場を調査し,市場動向や主要プレイヤーの動向,将来展望について明らかにした(ニュースリリース)。 ...

    2019.08.26
  • 正電社,成和技研を吸収合併し「正電成和」に

    正電社(古河電工100%出資子会社)は,2019年10月1日付で,成和技研(正電社100%出資子会社)を吸収合併し,会社名を「正電成和」(しょうでんせいわ)に変更する(ニュースリリース)。 正電社および成和技研は,長年に...

    2019.08.26
  • コニカミノルタ,画像AI・IoTの連携と開発拠点を開業

    コニカミノルタは,関西地区における本格的拠点展開のため,画像AI,画像IoT事業開発および顧客・パートナー企業とのオープンイノベーション推進のための「Innovation Garden OSAKA Front」をグランフ...

    2019.08.22

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