Q3/2019半導体製造装置出荷額,前期比12%増

米SEMIは,12月3日(米国時間),2019年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が149億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,今年第2四半期から12%増,前年同期比では6%減となるという。

この統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

 

3Q 2019

2Q 2019 3Q 2018 3Q19/2Q19 3Q19/3Q18
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
台湾 3.90 3.21 2.90 21% 34%
中国 3.44 3.36 3.98 2% -14%
北米 2.49 1.70 1.27 47% 96%
韓国 2.20 2.58 3.45 -15% -36%
日本 1.67 1.38 2.41 21% -30%
その他地域 0.76 0.51 0.98 48% -23%
欧州 0.39 0.57 0.85 -31% -54%
合計 14.86 13.31 15.84 12% -6%

(出典:SEMI/SEAJ, 2019年12月)

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