米SEMIは，12月3日（米国時間），2019年第3四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が149億ドル（US$）であったことを発表した（ニュースリリース）。
これによると，今年第2四半期から12%増，前年同期比では6%減となるという。
この統計は，日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で，世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。
地域別の出荷額，前期比，前年同期比のデータは下記の通り。
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3Q 2019 |
2Q 2019 | 3Q 2018 | 3Q19/2Q19 | 3Q19/3Q18 | |
| 地域 | （10億US$） | （10億US$） | （10億US$） | （前期比） | （前年同期比） |
| 台湾 | 3.90 | 3.21 | 2.90 | 21% | 34% |
| 中国 | 3.44 | 3.36 | 3.98 | 2% | -14% |
| 北米 | 2.49 | 1.70 | 1.27 | 47% | 96% |
| 韓国 | 2.20 | 2.58 | 3.45 | -15% | -36% |
| 日本 | 1.67 | 1.38 | 2.41 | 21% | -30% |
| その他地域 | 0.76 | 0.51 | 0.98 | 48% | -23% |
| 欧州 | 0.39 | 0.57 | 0.85 | -31% | -54% |
| 合計 | 14.86 | 13.31 | 15.84 | 12% | -6% |
（出典：SEMI/SEAJ, 2019年12月）
