Q3/2019半導体製造装置出荷額,前期比12%増

米SEMIは,12月3日(米国時間),2019年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が149億ドル(US$)であったことを発表した(ニュースリリース)。

これによると,今年第2四半期から12%増,前年同期比では6%減となるという。

この統計は,日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で,世界80社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したもの。

地域別の出荷額,前期比,前年同期比のデータは下記の通り。

 

3Q 2019

2Q 2019 3Q 2018 3Q19/2Q19 3Q19/3Q18
地域 (10億US$) (10億US$) (10億US$) (前期比) (前年同期比)
台湾 3.90 3.21 2.90 21% 34%
中国 3.44 3.36 3.98 2% -14%
北米 2.49 1.70 1.27 47% 96%
韓国 2.20 2.58 3.45 -15% -36%
日本 1.67 1.38 2.41 21% -30%
その他地域 0.76 0.51 0.98 48% -23%
欧州 0.39 0.57 0.85 -31% -54%
合計 14.86 13.31 15.84 12% -6%

(出典:SEMI/SEAJ, 2019年12月)

その他関連ニュース

  • モレックス,診断用ウェアラブル機器について調査 2022年09月29日
  • 国内メタバース市場規模,2026年度には1兆円超に 2022年09月28日
  • 2022年度人工光型植物工場運営市場規模は281億円 2022年09月08日
  • 2030年MicroLED市場,1兆1200億円に 2022年09月08日
  • 2027年,中小型AMOLED市場は3兆9,701億円に 2022年07月28日
  • 2021年光触媒塗料市場,コロナで前年比2倍以上増 2022年07月11日
  • 2026年データセンターサービス市場,4兆251億円 2022年06月21日
  • 2022年,μLEDディスプレー世界市場は55,000台に 2022年06月07日