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  • 凸版，パワー半導体事業に参入

    凸版印刷は，パワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを2023年4月より提供開始した（ニュースリリース）。 パワー半導体は，その需要が増大する一方で，製造キャパシティの増強は限定的であるため，需要に対して供給が追い...

    2023.05.09

  • 富士フイルム，欧州半導体材料工場設備を増強

    富士フイルムは，電子材料事業をさらに拡大するため，欧州の半導体材料工場の製造設備を増強すると発表した（ニュースリリース）。 半導体は，5G/6Gによる通信の高速・大容量化、自動運転の拡大，メタバースの普及などを背景に，年...

    2023.05.09

  • 2035年情報系ECU市場，8兆8,244億円に

    富士キメラ総研は，ECUと関連デバイスの世界市場について調査し，その結果を「車載電装デバイス＆コンポーネンツ総調査 2023 ≪下巻：ECU関連デバイス編≫」にまとめた（ニュースリリース）。 この調査では，6領域（パワー...

    2023.05.09

  • AGC，EUVマスクブランクスの増産を決定

    AGCは，100%子会社のAGCエレクトロニクスにおけるEUV露光用フォトマスクブランクス（EUVマスクブランクス）の生産能力増強を決定したと発表した（ニュースリリース）。 EUVマスクブランクスは，非常に微細な半導体の...

    2023.05.09

  • ニコン，AM事業の統括会社を米に設立

    ニコンは，米カリフォルニア州に，アディティブマニュファクチャリング（AM）事業の統括会社Nikon Advanced Manufacturing, Inc.（CEO: Hamid Zarringhalam、Co-CEO:...

    2023.04.26

  • 浜ホト，LiDAR向け半導体レーザー生産能力増強

    浜松ホトニクスは，LiDAR向けをはじめとする半導体レーザーの生産能力を増強し市場拡大に対応するため，都田製作所（静岡県浜松市）に新棟を建設する（ニュースリリース）。 現在，さまざまな場面で光を応用したセンシング技術が利...

    2023.04.26

  • 2030年度非破壊検査世界市場，5兆5,025億円に

    矢野経済研究所は，非破壊検査市場を調査し，装置・機器の世界及び日本市場，及び受託業務の世界及び日本市場の動向，参入企業動向，将来展望を明らかにした（ニュースリリース）。 そこでは，2021年度の非破壊検査世界市場（装置・...

    2023.04.26

  • 2027年感光性樹脂材料世界市場，22年比17.1%増

    富士経済は，半導体やFPD（フラットパネルディスプレー），印刷，建築，自動車など幅広い分野に使われ，中長期的に需要の増加が予想される感光性樹脂材料とその原材料の市場を調査した。その結果を「2023年光機能材料・製品市場の...

    2023.04.26

  • 2028年注目半導体デバイス市場，55.5兆円に

    富士キメラ総研は，米中貿易摩擦に起因した一部の先端半導体デバイスや製造装置に対する中国への出荷規制などサプライチェーンの問題が顕在化する中，データセンターや5G通信，ADAS・自動運転での高速処理ニーズを背景に，微細化や...

    2023.04.26

  • QDレーザ，シリフォト向け量子ドットレーザー受注

    QDレーザは，アイオーコアより量子ドットレーザーを6万個量産受注し，5月より出荷を開始すると発表した（ニュースリリース）。 量子ドットレーザーは，直径約10nm（ウイルスの1/10程度のサイズ）の半導体量子ドットを活性層...

    2023.04.18

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