2021年,300mmファブ製造装置投資額は600億ドル

SEMIは,9月3日(米国時間),300mmファブの製造装置投資額が,2019年は減少するものの2020年に緩やかに回復し,2021年には600億ドルと過去最高記録を更新するとの予測を発表した(ニュースリリース)。

この予測は,SEMIが発行した最新の「300mm Fab Outlookレポート」に基づくもの。これによると,投資額は2022年に一度減少するが,2023年には再び増加に転じるとしている。

2019年から2023年の5年における製造装置への投資増分の大半は,メモリー(主にNAND),ファウンドリ/ロジック,パワー半導体製造用となる。地域別の投資額では,韓国が首位となり,台湾および中国が続くが,ヨーロッパ/中東,東南アジアも順調に拡大すると予想する。

また,稼働中の半導体ファブ/ラインの数は,2019年の130から2023年の170と30%以上急増する見込み。実現性の低いファブ/ライン計画も含めると,200近くにまで増加するとしている。

その他関連ニュース

  • 農工大ら,テラヘルツで次世代半導体の評価に成功 2021年01月26日
  • 浜ホト,多波長による半導体故障解析装置を開発 2020年12月25日
  • ギガフォトン,微細化対応リソグラフィ光源を量産 2020年12月22日
  • NIMSら,無毒な直接遷移型の近赤向け半導体を発見 2020年12月15日
  • SEMI,半導体製造装置市場は3年連続で記録更新 2020年12月10日
  • SCREEN,枚葉式洗浄装置を発売 2020年12月10日
  • 金沢大ら,ダイヤモンド-on-SiでMOSFETを作製 2020年12月09日
  • 産総研ら,2nm世代向け新構造トランジスタを開発 2020年12月08日