異種材料集積

異種材料集積の記事一覧

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  • OKIら,異種材料接合でテラヘルツデバイス量産確立

    OKIとNTTイノベーティブデバイスは,結晶薄膜を剥離し,異なる材料の基板やウエハーに異種材料接合するOKI独自の技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いて,InP系UTC-PD(単一走行キ...

    2025.07.18
  • OKI,300mmシリコンウエハーに異種材料集積を実現

    OKIは,同社独自技術であるCFB(Crystal Film Bonding)技術を用いたタイリングCFB技術を開発した(ニュースリリース)。 近年,AIの急速な発展によりデータセンター需要が拡大し,処理能力拡大と消費電...

    2025.07.17

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