米SEMIは5月6日（米国時間），半導体材料の2023年世界市場が，2022年の過去最高額727億ドルから8.2%減少し，667億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。

それによると，2023年の前工程材料の売上高は前年比7.0%減の415億ドルとなり，またパッケージング材料の売上高は前年比10.1%減の252億ドルとなった。

前工程材料の中で減少が大きかったのは，シリコン，フォトレジスト関連材料，ウェットケミカル，CMP分野だった。パッケージング材料の減少の大部分を占めたのは有機基板分野となるという。

2023年の半導体需要は業界が過剰在庫の調整を進めたため軟化し，ファブ稼働率が下がった結果，材料の消費量は減少したとしている。

地域別では，台湾が192億ドルを消費し，14年連続で世界最大の半導体材料消費地域となった。131億ドルを消費した中国は，プラス成長を維持して，2023年も世界第2位の市場となった。

世界第3位の市場は，106億ドルを消費した韓国だった。中国以外のすべての地域が，2023年は一桁後半から二桁の減少を記録したという。