米SEMIは12月2日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2024年第3四半期における世界総販売額が，前年同期比19％増，前期比では13%増の303.8億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。
第3四半期における半導体製造装置の世界販売額は，AIの普及や成熟技術の生産を支えるための投資を背景に，力強い成長を記録した。装置投資の成長が，チップ製造のエコシステム強化を目指す複数地域に広がる中，北米が前年比で最大の伸びを記録した一方で，中国は引き続き最大の購入地域となったという。
地域別の四半期装置販売額（10億ドル単位）と前期比/前年同期比は次の通り。
| 地域 | 3Q2024 | 2Q2024 | 3Q2023 | 3Q(前期比) | 3Q(前年同期比) |
| 中国 | 12.93 | 12.21 | 11.05 | 6% | 17% |
| 台湾 | 4.69 | 3.90 | 3.76 | 20% | 25% |
| 韓国 | 4.52 | 4.52 | 3.85 | 0% | 17% |
| 北米 | 4.43 | 2.40 | 2.50 | 85% | 77% |
| 日本 | 1.74 | 1.61 | 1.80 | 8% | -3% |
| 欧州 | 1.05 | 0.94 | 1.70 | 11% | -38% |
| その他地域 | 1.01 | 1.20 | 0.89 | -16% | 14% |
| 合計 | 30.38 | 26.78 | 25.56 | 13% | 19% |
