米SEMIは4月10日（米国時間），半導体製造装置（新品）の2023年世界総販売額が，過去最高額を記録した2022年の1,076億ドルから1.3%減少となる1,063億ドルであったことを発表した（ニュースリリース）。

それによると，地域別では，中国，韓国，台湾のトップ3地域が世界の半導体製造装置市場の72%を占めており，そのうち中国が引き続き世界最大市場となったという。

中国の投資ペースは前年比29％増と加速し，2023年は366億ドルに到達した。世界第2位の市場である韓国は，需要の軟化とメモリ市場の投資調整を受けて前年比7％減の199億ドルとなった。これまで4年連続成長を続けていた台湾市場も2023年は27%減の196億ドルだという。

北米の半導体製造装置市場はCHIPS法による投資が大きく，15%の増加となった。欧州も3％の増加を記録しているという。日本およびその他地域への装置販売額は，それぞれ前年比5％と39%の減少したとしている。

装置分類別では，ウエハープロセス用処理装置の販売額が1%上昇し，その他前工程装置は10%増となった。組み立ておよびパッケージング装置は，2022年の減少に引き続き2023年も30%減となり，テスト装置の販売額もトータルで17%減となったという。

■2022-2023年半導体製造装置市場（地域別，単位10億米ドル）

（出所：SEMI/SEAJ 2024年4月）*各地域の金額の合計は数字を丸めているため合計値と一致しない場合がある