ウシオ電機は，最先端ICパッケージ基板の更なる需要増に対応するため，分割投影露光装置（UX-5シリーズ）の更なる生産能力増強の設備投資を決定したことを発表した（ニュースリリース）。
今回の投資は2019年及び2021年に続くもので，IoTの進展に伴い，大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター向けサーバーの需要等が想定を上回っており，それに伴い高い解像度や重ね合わせ精度が求められるICパッケージ基板の要求も増加しているため，同基板向け露光装置の更なる増産に向けた投資が必要と判断したという。
設備投資の概要（予定）は以下の通り。
①投資内容：最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の生産スペースの拡張（主に，製造可能なクリーンルームの新設や製造設備など）
②投資総額：35億円（予定）
③場所：検討中（国内事業所内を予定）
④生産能力：2021年公表の生産能力増強後，更に生産能力を約2倍に増強
⑤スケジュール：2022年度レイアウトの変更／生産設備の準備開始，2024年度までに生産能力を順次2倍へ引き上げ
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