ウシオ電機は，最先端ICパッケージ基板の更なる需要増に対応するため，分割投影露光装置「UX-5シリーズ」の生産能力増強の設備投資を決定したと発表した（ニュースリリース）。
今回の投資は2019年に続くもの。IoTの進展に伴い，大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター向けサーバーの需要等が想定を上回っており，それに伴い高い解像性や重ね合せ精度が求められるICパッケージ基板の要求も増加しているため，同基板向け露光装置の更なる増産に向けた投資が必要と判断した。
御殿場事業所に15億円（予定）を投資し，既存の生産能力を約1.3倍以上に増強する。2021年度上期にレイアウトの変更および生産設備の増強を開始し，2022年度上期中に生産を開始するとしている。
